한미반도체, 창사 이래 최대 배당

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 '2023회계년도' 현금배당으로 주당 420원, 총 407억원 배당을 한다고 13일 밝혔다.

창사 최대규모로 2021년 배당 총액 297억원을 뛰어넘는다. 한미반도체가 올해 3월 정관을 개정하면서 배당기준일은 매년 3월 7일이다. 배당받고자 하는 주주는 내년 3월 7일 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.

한미반도체 곽동신 부회장은 "창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당성향을 계속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

한미반도체는 올해 9월 SK하이닉스로부터 약 1012억원 규모의 수주를 받았다. 인공지능(AI) 메모리 반도체, HBM 필수 생산 장비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’ 수주에 성공하며 매출이 늘어날 것으로 관측했다. HBM 시장 큰손인 엔비디아, AMD 등 대형 팹리스 기업도 HBM 주문을 늘리고 있다. 관련업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM 증설을 위해 대규모 투자를 계획 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자도 HBM 수요 폭증에 대비하여 패키징 라인 증설 투자를 앞당기고 2.5배 이상 생산량을 늘리기로 했다. 미국 마이크론은 내년 1분기 안으로 HBM3E 대량 생산 준비를 완료한다는 계획이다.

한미반도체는 인공지능, 데이터센터 확대로 HBM 수요가 급증할 예정이며 이로 인한 SK하이닉스를 비롯해 글로벌 HBM 제조사로 장비를 공급할 가능성을 확대하고 있다.

지난달 곽 부회장은 직원들에게 자사주 300억원을 지급했다. 당시 "내년은 창사 이래 가장 바쁜 한 해가 될 것"이라고 말하며 동기 부여와 격려를 위해 자사주 지급을 결정했다. 자사주의 권리행사는 2026년부터 가능하다.

곽 부회장은 "지난 8월 인천 본사 내 2만평 규모의 5개 공장 중 본더팩토리를 구축했다"며 "한미반도체 가공팩토리에는 200여대의 대형 CNC 공작 기계 장비를 보유하며 가공 능력을 개선해 HBM 고객사 추가 수요에 대비하고 있다"고 말했다. 이어 "TC 본더 대량 생산 능력을 갖추기 위한 준비를 마쳤다"고 덧붙였다.

한미반도체는 지금까지 106건(출원 예정건 포함)의 TC 본딩 장비 특허를 출원했다. 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망했다.

지난 9월 글로벌 투자은행 모건스탠리 발표에 따르면 HBM 세계 시장 규모는 2023년 약 40억 달러(약 5조2000억원)에서 2027년까지 매년 약 52.5% 성장해 약 330억 달러(약 43조 원)에 이를 것으로 예측했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr