Hanmi半导体创立以来最大规模分红
Hanmi半导体代表理事兼副会长 Gwak Dongsin 于13日表示，将以“2023会计年度”现金分红的形式，每股派发420韩元，合计派发40.7亿韩元。
这是公司成立以来规模最大的一次分红，超过了2021年分红总额29.7亿韩元。Hanmi半导体今年3月修改章程后，将每年的3月7日定为分红基准日。希望获得分红的股东，必须在明年3月7日持有 Hanmi半导体股票。
Hanmi半导体副会长 Gwak Dongsin 表示：“以发布公司成立以来最大规模分红为起点，今后将持续提高分红率。”
Hanmi半导体今年9月从SK海力士获得了约1012亿韩元规模的订单。由于成功获得人工智能（AI）存储半导体、HBM核心生产设备——第三代Hyper型号“Dual TC Bonder Griffin”的订单，预计公司销售额将随之增长。作为HBM市场大客户的英伟达、AMD等大型无晶圆半导体设计企业也在增加HBM订单。据业内人士称，SK海力士为扩充HBM产能，正计划进行大规模投资。三星电子也为应对HBM需求激增，提前推进封装产线扩建投资，并决定将产量提高至目前的2.5倍以上。美国美光公司计划在明年第一季度之前完成HBM3E量产准备。
Hanmi半导体认为，随着人工智能和数据中心的扩张，HBM需求将大幅激增，由此向包括SK海力士在内的全球HBM制造商供应设备的可能性正在扩大。
上个月，Gwak 副会长向员工发放了价值300亿韩元的公司股票。当时他表示，“明年将成为公司成立以来最忙碌的一年”，并为激励和鼓励员工而决定发放自家股票。该部分自家股票自2026年起方可行使权利。
Gwak 副会长表示：“去年8月，我们在仁川本社2万坪规模的5座工厂中建成了Bonder工厂”，“Hanmi半导体加工工厂配备了200余台大型数控机床设备，不断提升加工能力，以应对HBM客户的追加需求。”他还补充称：“我们已经完成了为具备TC Bonder大规模量产能力所需的各项准备。”
迄今为止，Hanmi半导体已申请了106项（含拟申请）TC键合设备相关专利。公司表示，以此为基础，凭借独一无二的技术实力和耐用性，将进一步巩固优势，并有望显著提升设备竞争力。
根据去年9月全球投资银行摩根士丹利发布的报告，HBM全球市场规模预计将从2023年的约40亿美元（约5.2万亿韩元），在到2027年期间以年均约52.5%的速度增长，届时将达到约330亿美元（约43万亿韩元）。
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