알파홀딩스, 지난해 별도 영업익 흑자전환… “실적 개선 지속”
[아시아경제 장효원 기자] 알파칩스 알파칩스 close 증권정보 117670 KOSDAQ 현재가 16,240 전일대비 등락률 0.00% 거래량 0 전일가 16,280 2026.05.18 개장전(20분지연) 관련기사 알파칩스, 국방·AI 반도체 연구 산학연 MOU [특징주]알파칩스, 반도체 슈퍼사이클 수혜 기대감에↑ AI 반도체 슈퍼사이클 본격화…알파칩스, SoC 설계 기술로 승부수 는 매출액 또는 손익구조 변동공시를 통해 지난해 실적 발표를 했다.
연결 영업이익은 전년 대비 20억원 개선된 -50억원이며 별도 영업이익은 전년 대비 약 30억원 개선돼 약 15억원으로 흑자전환했다.
실적 개선의 주요원인은 반도체 사업부의 매출 증가로 인한 영업이익 개선이다. 세부적으로는 리모콘 수신칩(IR 리시버) 판매 증가 및 시스템반도체 디자인서비스 사업부의 반도체 칩설계 용역과제와 양산매출 증가가 주요 원인이다.
알파홀딩스에 따르면 올해는 판관비 효율화를 통해 연결 영업이익을 개선할 계획이라고 밝혔으며 반도체 사업을 성장 동력으로 삼을 계획이라고 했다. 올해 상반기에는 판관비 개선효과를 확인할 수 있을 것이고 올 하반기에는 시스템반도체 디자인서비스 사업부가 신규고객사 효과로 인해 외형성장이 본격화 될 것으로 내다봤다.
알파홀딩스 신규고객사 하이딥은 엔에이치스팩18호와 합병이 진행 중이다. 공시된 외부평가보고서에 의하면 하이딥의 외주 비중 70%를 알파홀딩스가 담당하고 있어 하이딥의 실적 성장에 따라 알파홀딩스 매출이 증가할 것임을 예상할 수 있다.
하이딥은 삼성전자향 스마트와치 IC Chip 적용 모델이 확대될 것이며 스마트폰 IC Chip과 Stylus용 스마트폰 IC Chip은 내년 1분기와 2분기부터 양산 예정이다. 하이딥의 시스템 반도체 칩 제품별 양산이 확대될수록 알파홀딩스 외주가 증가할 것이다.
또한 알파홀딩스는 태양광 건축외장재, 방열소재 등 신사업을 진행하고 있는 연결대상 자회사들의 본격적인 외형성장을 통해 연결 실적 개선을 기대하고 있다.
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알파홀딩스 관계자는 “올해에는 연결 영업이익 개선을 할 수 있도록 노력할 것이며 상반기에는 판관비 개선을 시작으로 하반기에는 신규고객사 효과가 본격적으로 발생할 것”이라고 전망했다.
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