삼성전자는 31일 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 "고대역폭메모리(HBM) 생산능력(CAPA) 늘려가고 있고, 올해 생산 및 고객 협의를 완료했다"며 "고객 협의 완료 물량은 전년 대비 4배 가까운 수준까지 확보했다"고 밝혔다.

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이어 "내년에는 올해 대비 2배 넘는 공급량 계획 중이고 일부 고객사 요청물량은 계속 증가하고 있다"며 "고객사와 공급 협의 이어나가며 내년 추가 생산할 예정"이라고 덧붙였다.


문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr

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