두산, 유럽·美 이어 日에 CCL 마케팅…'넵콘재팬' 참가

PFC·안테나 모듈 등 신사업 소개

[아시아경제 최서윤 기자] ㈜ 두산 이 유럽, 미국에 이어 올해는 일본 시장 마케팅 강화에 나섰다.

㈜ 두산 은 25일부터 사흘간 일본 도쿄에서 열리는 ‘넵콘 재팬 2023(NEPCON JAPAN 2023)’에 참가한다고 밝혔다. 일본 내 사업 협력 파트너를 발굴하고, 신규 고객 유치 및 수주 확대에 적극적으로 나설 계획이다.

올해로 37회를 맞은 ‘넵콘 재팬 2023’은 아시아 최대 규모 전기 전자 설계 연구개발(R&D) 및 제조·패키징 기술 전시회다. 1400여개 업체가 참가한다.

㈜ 두산 은 이번 전시회에서 주력 제품인 동박 적층판(CCL) 제조 기술력 및 제품 라인업과 함께 전기차 배터리 셀을 연결하는 패턴플랫케이블(Patterned Flat Cable·PFC), 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator) 등 신사업을 소개한다.

CCL은 스마트폰, 5G 통신장비, 데이터센터, 칩셋 등의 전자기기 부품으로 쓰이는 인쇄회로기판(PCB) 소재다.

㈜ 두산 의 주력 제품인 CCL은 크게 동박층과 레진(Resin), 보강기재가 결합한 절연층으로 구성된다. 이 중 CCL 및 인쇄회로기판(PCB) 성능을 좌우하는 것이 레진 배합비다. 전자BG는 1974년 이래로 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 압도적 성능의 레진 배합비를 만들었다.

지난해에는 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 레진 소재를 개발하기도 했다. PTFE 레진은 초저손실 특성을 보유한 절연층이다. 우주, 항공 등 특수 산업군에서 주로 적용한다. 통신 네트워크보드용 CCL에 사용될 경우 초고주파(mmWave), 6G 등 고사양 수요도 대응 가능하다.

이러한 기술력을 보유한 ㈜ 두산 은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 ▲반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL ▲서로 다른 재료의 열팽창계수 차이에 의해 일어나는 뒤틀림(Warpage) 현상을 획기적으로 감소시킨 모바일기기 메모리 반도체용 CCL ▲저유전, 저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이고 많은 양의 데이터를 안정적으로 송수신할 수 있는 무선 통신 장비용 CCL 등 CCL 제품 전 라인업을 선보인다.

이 외에도 전기차 배터리 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로 도어, 시트, 루프 케이블 등에도 확대 적용할 수 있는 PFC, 5G 무선 중계기 및 스몰셀 등 통신 기기의 핵심 부품인 5G 안테나 모듈(28GHz, 26GHz, 39GHz 주파수 영역), 세계 최초로 두 주파수가 하나의 기기에서 나오며 주파수 안정도가 우수한 미세전자기계시스템 발진기 등도 소개한다.

㈜ 두산 관계자는 “다양한 제품군을 일본시장에 소개해 신규 고객을 확보하고 사업 시너지를 낼 수 있는 사업 파트너를 발굴하도록 적극적인 마케팅 활동을 이어가겠다”고 말했다.

최서윤 기자 sychoi@asiae.co.kr