斗山继欧洲、美国后在日本开展CCL营销…参加“NEPCON JAPAN”

by Choi Seoyoon

Published 25 Jan.2023 09:24(KST)

介绍PFC、天线模块等新业务

[亚洲经济记者 Choi Seoyoon] 株式会社斗山继进军欧洲、美国市场之后，今年开始强化日本市场的营销。

株式会社斗山表示，将自本月25日起在日本东京举行为期三天的“NEPCON JAPAN 2023”展会上参展。公司计划在日本发掘业务合作伙伴，积极开拓新客户并扩大订单。

迎来第37届的“NEPCON JAPAN 2023”是亚洲规模最大的电气电子设计研发（R&D）及制造·封装技术展览会，约有1400家企业参展。

株式会社斗山将在本次展会上，连同其主力产品——覆铜板（CCL）的制造技术实力和产品阵容，一并展示连接电动车电池单体的图案扁平电缆（Patterned Flat Cable，PFC）、5G天线模组、微机电系统振荡器（MEMS Oscillator）等新业务产品。

CCL是用于智能手机、5G通信设备、数据中心、芯片组等电子设备部件的印制电路板（PCB）基材。

株式会社斗山的主力产品CCL主要由铜箔层以及树脂（Resin）、增强基材结合而成的绝缘层构成。其中，决定CCL及印制电路板（PCB）性能的关键是树脂配比。电子BG自1974年以来近50年间不断积累经验和技术诀窍，打造出了性能卓越的树脂配比。

去年，公司还开发了聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）树脂材料。PTFE树脂是一种具有超低损耗特性的绝缘层，主要应用于宇宙、航空等特殊产业领域。若应用于通信网络板用CCL，则可满足毫米波（mmWave）、6G等高规格需求。

凭借上述技术实力，株式会社斗山将展示以PTFE树脂材料为基础的车载雷达用CCL，以及▲在电气上连接半导体芯片与主板并保护半导体的封装用CCL ▲大幅降低由于不同材料热膨胀系数差异而产生翘曲（Warpage）现象的移动设备存储半导体用CCL ▲凭借低介电常数、低损耗特性减少电波损耗、可稳定收发海量数据的无线通信设备用CCL等在内的全系列CCL产品。