피에스엠씨, NXP에 제품 공급 추진…"전장용 리드프레임 사업 주력으로 키울 것"

[아시아경제 유현석 기자] 반도체 리드프레임 제조업체 피에스엠씨가 전장용 반도체 리드프레임 사업을 확대한다.

HLB이노베이션 는 글로벌 전장용 반도체 기업인 엔엑스피 반도체(NXP semiconductors N.V, 이하 NXP)에 리드프레임 공급을 위한 샘플을 제출했다고 11일 밝혔다.

피에스엠씨 관계자는 "양산 준비가 되어있기 때문에 샘플이 승인될 경우 빠른 공급이 가능하다"며 "이르면 상반기 내 첫 공급을 시작할 수 있을 것으로 보인다"고 말했다.

피에스엠씨는 반도체 칩을 올려 부착하는 금속 기판인 리드프레임(Lead frame) 전문기업이다. 지난 2016년 부산에서 경기도 화성으로 이전한 이후 전장용 반도체 리드프레임을 성장동력으로 삼고 시장을 적극적으로 공략해왔다.

현재는 반도체 패키지회사들을 통해 보쉬(Bosch), 컨티넨탈(Continental), 델파이(Delphi), 덴소(Denso) 등 세계적인 전장업체들에 리드프레임을 공급하고 있다.

피에스엠씨는 NXP에 제품 공급을 시작할 경우 전장용 제품이 전체 매출에서 차지하는 비중이 40% 이상으로 높아질 것으로 예상하고 있다. 현재 전장용 반도체 리드프레임 매출 비중은 약 30% 수준이다.

정동수 피에스엠씨 대표는 "고객사로부터 지속적으로 신제품 개발 의뢰가 들어오고 있으며 제품 개발도 함께 진행하는 등 사업이 활발히 진행되고 있다"며 "신규 고객 발굴에도 총력을 기울여 시장을 이끌어 가는 전장용 반도체 리드프레임회사로 성장시켜 나갈 것"이라고 강조했다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr