모듈 방식 'LG G5' 수리비 적게 든다

LG전자 G5 분해한 모습(출처:IFIXIT)

[아시아경제 강희종 기자]LG전자가 최근 출시한 플래그십 스마트폰 G5는 부품의 상당수가 모듈방식이어서 수리가 쉽고 비용도 적게 들 것이란 분석이 나왔다.

휴대폰 수리전문 기업인 아이픽스잇(IFIXIT)은 7일 LG전자의 G5를 분해해 분석한 결과 많은 부품들이 모듈화돼 있어 부품 교체 비용을 절감할 수 있을 것이라고 밝혔다.

전반적으로 G5의 부품들은 접착제를 많이 사용하지 않아 분해하기가 쉬운 것으로 나타났다. 모듈 커버 부문은 접착제를 사용했으나 모듈 자체는 매우 단순했다. 아이픽스잇은 G5의 수리 점수를 10점 만점에 8점을 부여했다. 점수가 높을 수록 수리하기가 수월하다는 뜻이다.

LG전자 G5 배터리 모듈(사진:IFIXIT)

G5를 분해한 결과 몇 가지 흥미로운 점을 발견할 수 있었다. G5 내부에 배터리와 맞닿는 부분에는 기계적으로 충격을 흡수하는 장치가 있다. 이는 배터리 모듈이 잘 맞을 수 있도록 도울 뿐 아니라 배터리를 끼울 때 찰깍하는 촉감을 주도록 한다.

아이픽스잇은 G5의 탈착형 배터리 모듈이 매우 요긴할 것이라고 평가했다. 디스플레이는 본체와 2개의 나사와 몇개의 핀으로만 고정돼 있으며 접착제를 사용하지 않았다. 나사와 접착제를 최소화해 제품을 분해하기 쉽도록 했다.

G5에는 삼성전자의 부품도 적지 않게 발견됐다. 삼성전자의 4GB DDR 4 램(RAM)과 삼성전자의 32GB 플래시 메모리 등 메모리 반도체가 그것이다. 퀄컴의 스냅드래곤 820, 컬컴 퀵차지3.0 칩셋, 브로드컴 5G 와이파이 칩셋이 사용됐다.

LG전자 G5 지문센서(출처:IFIXIT)

아이픽스잇이 G5의 유일한 단점으로 꼽은 것은 디스플레이 어셈블리가 퓨즈로 연결돼 있다는 점이다. 이는 스크린이 깨졌을 때 수리 비용 증가 요인으로 작용할 것이라고 이이픽스잇은 설명했다.

강희종 기자 mindle@asiae.co.kr