SK하이닉스 "차세대 'HBM4E' 2027년 양산…하반기 샘플 공급 목표"

SK하이닉스는 23일 지난 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM)4E는 일정과 제품 스펙에 대해 고객사와 긴밀한 협의를 통해서 준비 중이며 내부적으로 올해 하반기 샘플 공급, 2027년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라고 밝혔다.

이어 "HBM4E에 사용될 베이스다이는 고객사 요구 성능에 부합하는 최적의 테크를 기반으로 개발 중이며 코어다이는 높아진 고객 성능 요구에 대응하기 위해 1c 공정을 적용할 예정"이라며 "이를 통해 고객에게 안정적인 성능과 물량의 HBM4E를 공급할 수 있을 것"이라고 전했다.

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr