한화세미텍, 국내 최대 SMT 전시회서 새 칩마운터 공개

‘SSPA 2026’ 참가…’DECAN S1 Plus, S2 Plus’ 공개

한화세미텍은 1일 경기도 수원 컨벤션센터에서 사흘간 열리는 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 'SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026'에서 차세대 장비 시장을 겨냥한 칩마운터 신제품을 공개했다고 2일 밝혔다.

한화세미텍 SMT 전시회. 한화세미텍

한화세미텍은 이날 고성능 칩마운터인 'DECAN(데칸) S1 Plus, S2 Plus'를 비롯한 주요 신제품을 선보였다.

데칸 시리즈는 넓은 범위의 부품에 대응할 수 있다. 고속 마운터 신제품 'DECAN S2 Plus'는 기존 제품 대비 장착 속도와 품질을 모두 개선했다. 기판 인식 시간을 기존 대비 약 30% 단축해 시간당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있다.

특히 독자 개발한 차세대 비전 기술로 장착 지점을 자동 확인하고 정밀 보정할 수 있도록 해 부품 및 비용 손실을 최소화했다.

이 제품은 최대 4.5㎏의 고중량 인쇄회로기판(PCB)에도 대응할 수 있다. 사용자 친화 환경(UI) 도입과 디스플레이 화면 확대로 편의성도 높였다.

한화세미텍은 이 밖에도 ▲'HM520W'를 비롯한 고속 칩마운터 ▲생산공정 전반에 걸쳐 스마트 팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어 솔루션 'T-solution' ▲SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR) 등을 선보였다.

한화세미텍 관계자는 "이번 전시를 시작으로 서버·데이터센터, 네트워크, 자동차 전장 등 고성장·고부가가치 전자산업 시장에서의 기술 경쟁력을 입증해 나갈 것"이라며 "AI 기반 자동화를 선도하는 글로벌 기업으로서의 입지를 강화하겠다"고 말했다.

장보경 기자 jbg@asiae.co.kr