Hanwha Semitek在国内最大SMT展会上发布新型芯片贴装机

by Jang Bokyeong

Published 02 Apr.2026 09:57(KST)

参加“SSPA 2026”…发布“DECAN S1 Plus、S2 Plus”

Hanwha Semitek于2日表示，在1日于京畿道水原会展中心开幕、为期三天的国内最大表面贴装技术（SMT）展会“SSPA（Smart SMT&PCB Assembly）2026”上，面向下一代设备市场公开了新款芯片贴装机。

Hanwha Semitek SMT展会。Hanwha Semitek提供

Hanwha Semitek当天展出了包括高性能芯片贴装机“DECAN S1 Plus、S2 Plus”在内的主要新产品。

DECAN系列可应对范围广泛的元器件。新款高速贴装机“DECAN S2 Plus”在贴装速度和品质方面相比现有产品均有所提升。通过将基板识别时间较以往缩短约30%，每小时最多可贴装9.5万个芯片。

尤其是通过自主开发的下一代视觉技术，可自动确认贴装位置并进行精密校正，将元器件及成本损失降至最低。

该产品还可适用于最大重量达4.5千克的高重量印刷电路板（PCB）。通过引入用户友好型界面（UI）并放大显示屏幕，也进一步提升了使用便捷性。

除此之外，Hanwha Semitek还展出了包括“HM520W”在内的高速芯片贴装机，覆盖生产工艺全流程、支持构建智能工厂的软件解决方案“T-solution”，以及可应用于SMT工艺的自主移动机器人（AMR）等。

Hanwha Semitek相关负责人表示：“以本次展会为起点，我们将逐步证明在服务器·数据中心、网络、汽车电子等高增长、高附加值电子产业市场中的技术竞争力”，“并将强化作为引领人工智能（AI）基础自动化的全球企业的市场地位”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。