[컨콜]삼성전자 "2나노 양산 성공 통해 고객 수요 확보"

삼성전자는 31일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "당사의 핵심 사업인 2㎚(나노미터·10억분의 1m) GAA PDK를 고객사에 배포해 제품 설계를 진행 중"이라며 "지속적인 선단 공정 양산성 확보를 통해 매출 확대를 추진하며 2㎚ 양산 성공 통해 주요 고객 수요 확보할 예정"이라고 했다.

이어 "또한 4㎚ 공정에서는 모바일과 HPC 수요 확대를 위한 공정과 설계 인프라를 개발하고 있다"고도 했다.

삼성전자는 "파운드리 사업부는 메모리사와 협력해 선단 공정, 어드밴스드 패키징을 통합한 HBM 버퍼 다이(Buffer Die) 솔루션을 개발하고 있다"며 "AI 및 HPC 신규 고객도 확보하겠다"고 했다.

삼성전자 서초사옥. 사진=강진형 기자aymsdream@

최서윤 기자 sychoi@asiae.co.kr