三星电子在31日举行的第三季度业绩发布电话会议上表示:“我们已向客户分发本公司核心业务——2纳米(nm,十亿分之一米)GAA工艺设计套件(PDK),目前正推进产品设计工作”,“将通过持续确保先进制程的量产能力来推动销售扩大,并计划通过2纳米量产成功来锁定主要客户需求”。
三星电子接着表示:“此外,在4纳米制程方面,我们正在开发面向移动和高性能计算(HPC)需求扩大的工艺与设计基础设施”。
三星电子称:“晶圆代工事业部正与存储器企业合作,开发将先进制程与先进封装整合在一起的高带宽存储器(HBM)缓冲芯片(Buffer Die)解决方案”,“并将争取获得新的人工智能(AI)及高性能计算(HPC)客户”。
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