[컨콜]SK하이닉스 "HBM3E 상반기 중 공급…캐파 2배 확대"

25일 SK하이닉스는 지난해 4분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 "수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E는 올해 양산 준비가 순조롭게 되고 있다"며 "상반기 중에 공급할 예정"이라고 밝혔다.

또 "AI 시장 리딩 플레이어뿐 아니라 큰 비중을 차지할 칩셋 업체 포함한 잠재 영역까지 업체(고객)를 확장할 것"이라며 "당사는 수요 가시성 확보 하에 기존 대비 올해 (HBM) 캐파를 약 2배 확대할 계획이며 추가 투자는 시장 현황 등을 종합 고려해 신중하게 결정할 것"이라고 설명했다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr