경기도-수원시, '반도체 패키징 산업전' 개최

8월30일~9월1일 수원컨벤션센터서
지자체 차원 반도체 관련 첫 행사로 눈길

경기도가 중앙정부가 아닌 지방자치단체 차원으로는 처음으로 반도체 관련 산업전시회를 개최한다.

경기도는 수원시와 공동으로 오는 8월30일부터 9월1일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)'를 개최한다고 19일 밝혔다. 지자체가 주최하는 반도체 관련 전시회는 이번이 처음이다.

차세대융합기술연구원, 수원상공회의소, 한국전자기술연구원(KETI), 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 소부장기술융합포럼, 한양첨단패키징연구센터, 한양대학교링크3.0사업단 등 관련 기관과 단체들이 이 행사를 후원한다.

'반도체 패키징'이란 반도체 소자 제조 후 소자의 신호·전력 전달 및 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 작업 등 후처리 공정을 말한다. 초미세공정의 한계를 극복할 수 있는 방법으로 인식되며 글로벌 기술 경쟁이 본격화하고 있는 분야다.

이번 산업전에서는 후공정(OSAT) 및 관련 산업 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품에 대한 최신 동향을 소개할 예정이다.

행사 기간에는 반도체 패키징 최신 흐름과 기술 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 콘퍼런스’와 ‘KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄’도 열린다.

도는 개별 참가기업의 신기술 발표회·기술 세미나, 채용박람회 등 다양한 프로그램을 제공할 예정이라고 설명했다.

송은실 경기도 반도체산업과장은 “반도체 전 공정 미세화 한계로 첨단 패키징 산업의 중요성이 강조되고 있다”며 “경기도 내 반도체 패키징 기업 지원을 위해 이번 행사를 준비했다"고 말했다.

정두환 기자 dhjung69@asiae.co.kr