8月30日至9月1日于水原会展中心举行
备受关注：首个由地方政府主办的半导体相关活动
京畿道将首次以地方自治团体层面、而非中央政府层面举办半导体相关产业展览会。
京畿道19日表示，将与水原市共同于8月30日至9月1日为期三天，在水原会展中心举办“次世代半导体封装设备·材料产业展（ASPS）”。由地方自治团体主办半导体相关展会尚属首次。
次世代融合技术研究院、水原商工会议所、韩国电子技术研究院（KETI）、韩国微电子封装研究组合、韩国微电子及封装学会、材料·零部件·装备技术融合论坛、汉阳先进封装研究中心、汉阳大学 LINC3.0 事业团等相关机构和团体将为本次活动提供支持。
“半导体封装”是指在完成半导体器件制造后，为实现器件信号和电力传输并保护半导体芯片免受外部环境影响等的后处理工艺。该领域被视为突破超精细工艺极限的方法之一，全球技术竞争正全面展开。
本次产业展将向后工序（OSAT）及相关产业的产学研专家介绍新技术和新产品的最新动向。
活动期间，还将举办介绍半导体封装最新趋势和技术动向的“半导体封装大会”和“KAMP（韩国微电子封装研究组合）研讨会”。
道方面说明，将为参展企业提供新技术发布会、技术研讨会、招聘博览会等多种活动程序。
京畿道半导体产业科长 Song Eunsil 表示：“由于半导体全工序微细化已接近极限，先进封装产业的重要性愈发凸显，因此我们筹备了本次活动，以支持京畿道内的半导体封装企业。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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