[아시아경제 박형수 기자] 레이저 솔루션 혁신 기업 레이저쎌이 공모가를 1만6000원으로 확정했다.


레이저쎌은 지난 9일부터 10일까지 이틀 동안 기관투자가를 대상으로 수요예측을 받아서 공모가를 1만6000원으로 확정했다고 13일 밝혔다.

전체 공모 물량의 75%인 120만주를 모집하는 데 총 1486개 기관 투자가가 참가해 1442.95대 1의 경쟁률을 기록했다. 수요예측에 참여한 기관 가운데 1405개 기관이 공모가 상단인 1만4000원을 초과한 금액을 제시했다.


레이저쎌 관계자는 "많은 기관투자가가 기술력과 성장성을 보고 수요예측에 적극적으로 참여했다"고 설명했다.

2015년 설립한 레이저쎌은 ‘면-레이저’ 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발했다. 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 동일한 레이저 빔 균일도를 유지한다는 것이 특징이다.


레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사해 가열하기 때문에 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다. 칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높다. 장비의 가격도 기존 장비 대비 절반 수준으로 경제적이다.


최재준 레이저쎌 대표는 "레이저쎌은 IPO를 통해 시설 및 연구개발 분야 투자를 확대할 것"이라며 "사업 관점에서의 모멘텀을 가속화할 것"이라고 말했다.

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일반투자자 대상 청약은 오는 14일부터 15일까지 이틀 동안 진행한다. 오는 24일 상장한다. 삼성증권이 대표 주관사로 참여한다.


박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr

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