마이크로컨텍솔, 9억 규모 반도체 테스트용 소켓 공급

[아시아경제 김유리 기자] 마이크로컨텍솔 루션은 23일 엔에스티와 미세피치(0.4mm Pitch) 반도체 테스트용 번인소켓(Burn-In Socket) 공급계약을 체결했다고 공시했다.

이는 지난해 매출액의 5.16% 규모다. 계약은 이날 시작돼 내년 1월10일까지 이어진다.

김유리 기자 yr61@