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이번에 개발된 32GB LRDIMM 모듈은 40나노급 4Gb DDR3 D램 72개와 메모리 칩의 로딩을 줄여 주는 버퍼칩으로 구성돼 있어, CPU와 메모리 사이의 데이터 이동을 원활하게 해 속도를 개선한 제품이다.
삼성전자는 이로써 지난 2월부터 양산한 40나노급 4Gb(기가비트) DDR3(Double Data Rate 3) D램을 이용해 다양한 메모리 모듈 라인업을 구축했다.
일반 서비스 용도의 서버 시스템인 2Way(웨이) 시스템에서 32GB RDIMM 모듈을 사용할 경우 메모리의 최대 용량은 512GB까지 가능하지만, 32GB LRDIMM을 사용할 경우, 1.5배 확대된 768GB까지 메모리 용량 확대가 가능하다. 또한, 동작 속도에 있어서도 800Mbps에서 1,333Mbps로 약 70% 가량 향상시킬 수 있다.
특히, 내년에 LRDIMM 모듈을 지원하는 CPU가 본격 공급되면, 이를 장착한 서버에서는 D램 모듈 교체만으로도 서버 시스템의 용량과 동작 속도를 향상시킬 수 있게 된다. 또 서버 고객은 투자비 절감과 운영 효율 향상을 얻을 수 있게 된다.
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박성호 기자 vicman1203@
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