한미반도체, 미국 법인 설립한다…곽동신 "실적 퀀텀 점프 원년"

한미반도체가 올해 말 미국 법인 '한미USA'를 설립하며 현지 반도체 시장에 본격 진출한다.

15일 곽동신 한미반도체 회장은 인천 본사에서 "미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 적극적으로 밀착 지원할 계획"이라며 이같이 밝혔다. 곽 회장은 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대하고 있다"며 "향후 지속적인 매출 증가를 예상한다"고 덧붙였다.

곽동신 한미반도체 회장이 인천 본사에서 한미USA 법인 설립 계획을 발표하고 있다. 한미반도체

한미반도체는 캘리포니아 산호세 법인을 통합 운영 거점으로 삼고 신속한 기술 지원을 제공할 계획이다. 이는 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 발맞춰, 현지에 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위함이다.

최근 빅테크(대형 정보기술 기업)들이 자체 인공지능(AI) 반도체를 개발하면서, 여기에 탑재되는 고성능 메모리와 제조 공정에 사용되는 핵심 장비에 대해서도 직접 검토하고 지정하는 사례가 늘고 있다. 이에 따라 하이퍼스케일러향 패키징 장비 수요가 증가할 전망이다.

곽 회장은 "글로벌 AI 반도체의 지속적인 수요 증가에 힘입어 올해 2분기부터 실적이 대폭 증가하고, 2026년부터 매출이 매년 퀀텀 점프할 것으로 전망한다"며 "올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있고, 이 흐름은 하반기에 가속할 것"으로 내다봤다.

현재 한미반도체는 AI 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 TC 본더 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 차세대 HBM 시장의 리더쉽을 공고히 이어나가기 위해 연내 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다.

이밖에 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급을 앞두고 있다. 미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했으며, 2016년 첫 출시 이후 해당 분야 시장 점유율 1위를 유지하고 있다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr