Hanmi半导体将于今年年底设立美国法人“Hanmi USA”，正式进军当地半导体市场。
15日，Hanmi半导体会长 Gwak Dongsin 在仁川总部表示：“我们计划通过美国当地法人，在近距离积极、紧密地支持客户的各项需求。”他补充称：“随着美国崛起为全球半导体生产基地，我们期待在新工厂投产的同时大规模获得设备订单，并预计未来销售额将持续增长。”
Hanmi半导体计划以加利福尼亚州圣何塞法人为一体化运营据点，提供快速技术支持。此举旨在配合全球半导体企业在美国新建工厂的投产进度，提前在当地部署经验丰富的工程师，主动提供贴身技术支持。
近期，大型信息技术企业（Big Tech）自主开发人工智能（AI）半导体，亲自审核并指定用于搭载其芯片的高性能存储器以及制造工艺中使用的核心设备的案例不断增多。受此影响，面向超大规模云服务商的封装设备需求预计将持续上升。
Gwak 会长表示：“受全球AI半导体持续需求增长的带动，从今年第二季度起业绩将大幅提升，并预计自2026年起销售额每年都会实现‘量子飞跃’。”他还称：“随着今年HBM4量产正式启动，第二季度TC Bonder订单正在集中，这一趋势在下半年将会加速。”
目前，Hanmi半导体在用于制造AI半导体核心——高带宽存储器（HBM）过程中必不可少的TC Bonder领域，占据全球市场份额第一。为进一步巩固在下一代HBM市场的领导地位，公司计划在今年内推出第二代混合键合设备原型机。
此外，作为AI半导体用2.5D封装设备，“2.5D TC Bonder 40”和“2.5D TC Bonder 120”预计将在今年向晶圆代工厂及后工序（OSAT）企业供货。在未来增长动力——航天航空领域，公司也已开始向全球航天航空企业供应今年年初推出的“EMI Shield 2.0 X”系列产品，并自2016年首次上市以来一直保持该领域市场占有率第一。
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