삼성 파운드리 선단 공정 기반
새로운 SoC 플랫폼 구축 박차

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 기업인 오픈엣지테크놀로지와 디자인 플랫폼 회사인 세미파이브가 협력을 강화한다. 국내 파운드리 생태계를 키우는 주요 사업자들이 글로벌 반도체 시장 공략을 위해 뭉친 것이다. 양사는 모두 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너사로, 이들 협력 사업이 확대될수록 삼성전자 파운드리 고객사가 늘어날 수 있다.


지난해 열린 반도체대전(SEDEX 2022)에 마련된 오픈엣지테크놀로지 전시 부스 / [사진제공=오픈엣지테크놀로지]

지난해 열린 반도체대전(SEDEX 2022)에 마련된 오픈엣지테크놀로지 전시 부스 / [사진제공=오픈엣지테크놀로지]

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오픈엣지테크놀로지는 세미파이브와 인공지능(AI) 반도체 및 고성능컴퓨팅(HPC) 등 미래 반도체 시장 공략을 위한 협력 강화에 나선다고 11일 밝혔다.

세미파이브는 플랫폼 기반의 맞춤형 실리콘 솔루션을 제공하는 국내 반도체 디자인 하우스(DSP) 업체다. DSP는 반도체 설계 도면을 파운드리(반도체 위탁생산) 생산용 도면으로 바꾸는 등 설계 최적화 역할을 담당하는 사업 분야를 말한다.


양사는 앞으로 삼성 파운드리 최선단 공정을 통해 새로운 시스템온칩(SoC, 하나의 칩에 여러 시스템을 집적한 단일 칩 시스템 반도체) 플랫폼 구축에 박차를 가하며 글로벌 반도체 시장 공략을 가속할 계획이다. 양사 간 협력 강화로 사업이 커질수록 삼성 파운드리를 찾는 팹리스(반도체 설계) 기업이 많아질 수 있다는 의미다.

이성현 오픈엣지 대표는 "데이터 처리 기간을 단축하고 IP 간 충돌 최소화로 비용을 절감하는 등 세미파이브와 지속해서 협력 관계를 이어가고 있다"며 "시장 변화에 빠르게 대응해 필요한 시점에 최적의 IP를 제공, 고객 요구에 부응하겠다"고 말했다.


세미파이브는 삼성전자 14나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 플랫폼에 오픈엣지 메모리 IP 기술을 접목해 메모리 대역폭 성능을 20% 이상 향상시켰다. 이 플랫폼은 퓨리오사AI 등 다수 AI 반도체 기업에 성공적으로 적용됐다.

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또 오픈엣지의 차세대 저전력더블데이터레이트(LPDDR)4 메모리 컨트롤러와 PHY IP를 통합, 작은 면적에서 고성능을 구현해 소비 전력과 유효 대역폭, 반응 속도 등에서 시너지를 끌어내기도 했다.


김평화 기자 peace@asiae.co.kr

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