三星加速基于先进制程的代工业务
打造全新SoC平台

半导体设计资产(IP)平台企业OpenEdge Technology与设计平台公司SemiFive将加强合作。壮大国内晶圆代工生态体系的主要企业携手,旨在共同进军全球半导体市场。两家公司都是三星电子晶圆代工(半导体代工生产)合作伙伴,随着双方合作业务的扩大,三星电子晶圆代工的客户有望随之增加。


去年举行的半导体大展 SEDEX 2022 上,OpenEdge Technology 设立的展位。OpenEdge Technology 提供

去年举行的半导体大展 SEDEX 2022 上,OpenEdge Technology 设立的展位。OpenEdge Technology 提供

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OpenEdge Technology于11日表示,将与SemiFive加强在人工智能(AI)半导体和高性能计算(HPC)等未来半导体市场领域的合作。


SemiFive是一家基于平台提供定制化硅片解决方案的国内半导体设计服务(DSP)企业。设计服务是指将半导体设计图纸转换为适用于晶圆代工(半导体代工生产)制造的版图等,负责设计优化的业务领域。


两家公司今后将通过三星晶圆代工最先进制程,加快构建新一代系统级芯片(SoC,将多个系统集成在单一芯片上的系统半导体)平台,并计划加速进军全球半导体市场。这意味着,随着双方强化合作、业务规模扩大,前来选择三星晶圆代工的无晶圆厂(半导体设计)企业有望增多。


OpenEdge代表Lee Seonghyeon表示:“通过缩短数据处理周期、将IP之间的冲突降至最低以节省成本等方式,我们一直在与SemiFive保持持续的合作关系”,并称“将快速响应市场变化,在需要的时点提供最优IP,以满足客户需求”。


SemiFive将OpenEdge的存储器IP技术与三星电子14纳米(nm,1nm=10亿分之1米)平台相结合,使存储器带宽性能提升了20%以上。该平台已成功应用于FuriosaAI等多家AI半导体企业。



此外,还将OpenEdge的下一代低功耗双倍数据速率(LPDDR)4存储控制器与PHY IP进行整合,在小面积上实现高性能,在功耗、有效带宽及响应速度等方面产生了协同效应。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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