한미반도체, HBM용 하이퍼 모델 출고

반도체 장비업체 한미반도체 가 고대역폭메모리(HBM) 공정 장비 3세대 모델을 출고했다. 지난 8월에 2세대 모델을 납품한 데 이어 3개월 만에 3세대 하이퍼모델을 내놓았다.

한미반도체는 HBM 필수 공정 장비 3세대 모델인 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 처음으로 출고했다고 28일 밝혔다.

글로벌 반도체 기업에 HBM용 장비를 납품하며 시장을 선점하고 있다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼모델"이며 "실리콘 관통 전극(TSV) 공법으로 제작한 반도체 칩을 웨이퍼에 쌓는 본딩 장비"라고 설명했다.

듀얼 TC 본더 그리핀은 반도체 칩 적층의 생산성과 정밀도를 기존 제품보다 크게 높인 것이 특징이다. 한미반도체는 고객 수요에 따라 듀얼 TC 본더에서도 그리핀(하이퍼 모델)·드래곤(프리미엄 모델)을 제공한다.

곽 부회장은 "내년 매출에 크게 이바지하는 주력 장비가 될 것으로 예상한다"고 말했다.

최근 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 시장이 급성장하며 매출과 수익성을 크게 끌어올렸다. 2025년까지 매출 6500억원을 기록하겠다는 계획도 세웠다. 지난 13일에는 '창사 이래 최대' 규모인 407억원 배당 계획을 공개했다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 수요가 늘어나면서 반도체 제조사도 HBM 증설 투자를 앞당기고 있다"고 설명했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr