Hanmi半导体推出用于HBM的Hyper机型

Published 28 Nov.2023 17:16(KST)

半导体设备企业韩美半导体已出货其用于高带宽存储器（HBM）工艺的第三代设备型号。在今年8月交付第二代型号之后，仅时隔3个月就推出了第三代“超能”型号。

韩美半导体28日表示，已首次出货作为HBM必备工艺设备的第三代型号“Dual TC Bonder Griffin”。

公司通过向全球半导体企业供应HBM专用设备，正在抢占市场。韩美半导体副会长 Gwak Dongshin 表示，“Dual TC Bonder Griffin 是采用最新技术的第三代超能型号”，并称“这是利用硅通孔（TSV）工艺制造的半导体芯片堆叠到晶圆上的键合设备”。

Dual TC Bonder Griffin 的特点是，与既有产品相比，显著提升了半导体芯片堆叠的生产效率和精度。韩美半导体根据客户需求，在 Dual TC Bonder 产品线中提供 Griffin（超能型号）和 Dragon（高端型号）。

Gwak 副会长表示，“预计这将成为明年对公司销售额作出重大贡献的主力设备”。

近期，随着人工智能（AI）半导体市场的急速扩张，韩美半导体大幅提升了销售额和盈利能力。公司还制定了到2025年实现6500亿韩元销售额的目标。本月13日还公布了“创立以来最大规模”的407亿韩元分红计划。

韩美半导体一位相关人士表示，“随着AI半导体需求增加，半导体制造商也在提前推进HBM扩产投资”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。