삼성, 차세대 그래픽 D램 'GDDR6W'로 기술 초격차

업계 최초 차세대 그래픽 D램 기술 선봬
기존 제품 대비 성능·용량 2배 높여
그래픽 D램 선두 삼성, 먹거리 확보 총력

[아시아경제 김평화 기자] 그래픽 D램 시장에서 선두를 달리는 삼성전자가 다시 한번 기술 초격차로 시장 선점에 나섰다. 지난 7월 공개한 GDDR6 기술에 첨단 패키지 기술을 더해 차세대 그래픽 D램 기술인 GDDR6W를 선보였다. 업계 첫 사례다. 삼성전자는 향후 가속기와 게이밍, PC 등등 다양한 응용처로 시장 먹거리를 늘릴 계획이다.

29일 삼성전자는 첨단 패키징 기술을 활용해 기존 제품 대비 성능과 용량을 2배 높인 그래픽 메모리 GDDR6W를 개발했다고 밝혔다. 최근 반도체 업계에서 전공정 미세화만큼 주목도가 높아진 패키징 기술을 활용해 차세대 그래픽 D램 기술을 선보였다. 패키징은 전공정을 끝낸 웨이퍼를 반도체 모양으로 자르거나 배선을 연결하는 작업을 말한다.

GDDR6W는 삼성전자가 최근 발표한 GDDR6 기술과 차세대 패키지 기술인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)를 접목해 대역폭과 용량을 획기적으로 늘렸다. 삼성전자는 지난 7월 업계 최고 속도의 그래픽 D램인 24Gbps GDDR6를 시장에 선보인 바 있다.

FOWLP 패키지 기술을 활용하면 GDDR6와 동일한 크기의 패키지에서 성능과 용량을 각각 2배씩 향상할 수 있다. FOWLP는 메모리 칩 다이를 인쇄회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술로 배선 패턴을 미세화할 수 있는 것이 특징이다. PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지 두께를 줄이면서 방열 기능도 높일 수 있다.

삼성전자는 고대역폭 그래픽 메모리를 요구하는 시장 업계 요구에 맞춰 해당 제품을 선보였다고 전했다. 최근 현실의 물리 세계와 가상의 디지털 세계를 연결하는 '디지털 트윈' 개념이 떠오른 데다 몰입감을 높인 고사양 게임이 늘면서 방대한 양의 데이터를 다룰 수 있는 그래픽 메모리가 필수가 됐다는 설명도 더했다.

삼성전자는 GDDR6W 제품과 관련해 지난 2분기에 이미 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준화를 완료, 사업화 기반을 확보했다. 향후 그래픽처리장치(GPU) 업체와의 협력으로 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에서 활용되는 신규 고성능 가속기는 물론, 노트북 등 다양한 기기로 응용처를 확대할 수 있다는 게 삼성전자 설명이다.

박철민 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 “GDDR6W로 다양한 고객의 요구를 만족하는 차별화한 메모리 제품을 지원할 수 있을 것으로 기대한다"며 "앞으로도 관련 시장을 계속해서 선도하겠다”고 말했다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 그래픽 D램은 수요가 급증하며 시장 규모가 빠르게 늘고 있다. 2019년 23억8400만달러 규모이던 세계 그래픽 D램 시장은 지난해 66억4400만달러 규모로 두 해 만에 178.70% 성장했다. 삼성전자는 지난해 25억8700만달러 매출을 기록하며 그래픽 D램 시장에서 38.9% 점유율로 1위 사업자를 기록했다. 뒤로는 미국 마이크론(33.3%), SK하이닉스(27.8%) 등이 순서대로 이름을 올렸다. 고부가가치 제품에 속하는 만큼 향후 메모리 사업자들의 열띤 경쟁이 예고된 상황이다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr