삼성전기, 국내 최대 기판 전시회서 서버용 FCBGA 집중 전시

5G·AI·전장용 등 고성능·고밀도·초슬림 반도체 패키지 기판 전시

[아시아경제 박선미 기자] 삼성전기가 국내 최대 기판 전시회인 'KPCA 쇼 2022'에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 20일 밝혔다. 'KPCA 쇼 2022'는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.

삼성전기는 올해 말부터 생산 계획이 있는 서버용 FCBGA 등 고성능 FCBGA를 집중적으로 전시할 예정이다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상한 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로, 이중 서버용 FCBGA의 기술 난도가 가장 높다. 고속 신호처리 대응을 위해 제품 크기(면적)는 대략 가로세로 75mm x 75mm로 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한다.

삼성전기는 또한 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체 기판을 전시한다. 반도체기란 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP도 소개한다.

삼성전기 관계자는 "반도체 패키지 기판의 초격차 기술력을 유지하기 위해 지난해 말부터 누적 투자금액 1조9000억원에 달하는 대규모 선제적 투자를 집중하고 있다"며 "이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 보여줄 것"이라고 전했다.

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr