bar_progress

삼성전자, 자동차용 LED부품 신규 라인업 출시

최종수정 2016.06.21 11:00 기사입력 2016.06.21 11:00

댓글쓰기

자동차용 칩 스케일 패키지 사이즈 비교 (하이파워 제품 VS 칩 스케일 패키지 제품)

썝蹂몃낫湲 븘씠肄

[아시아경제 김은별 기자] 삼성전자는 21일 플렉시블(Flexible) 기판 기술을 적용, 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 '칩 스케일 패키지(FX-CSP, Flexible Chip Scale Package)' 라인업을 출시했다고 밝혔다.

'칩 스케일 패키지'는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다. 크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮다. 공정도 단순화 돼 신뢰성이 높다.
이로써 삼성전자는 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 '칩 스케일 패키지'를 추가하게 됐다. 용도와 역할에 따라 광범위한 광량을 요구하는 자동차용 조명에 최적의 솔루션을 제공해 시장을 공략할 예정이다.

'칩 스케일 패키지'는 자유롭게 재단이 가능한 수지 소재의 기판을 사용해 디자인 자유도를 극대화했다. 1×1 단일 칩 배열부터 2×N 배열까지 고객이 요구하는 광량과 디자인에 따라 여러 형태로 칩을 배열할 수 있다. 각 칩의 개별 제어가 가능해 일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 자동차 외관 전등에 모두 채택할 수 있는 제품이다.

특히, 기존 세라믹 소재의 기판 대비 열방출이 잘 되는 구조를 갖춰 신뢰성과 광효율이 높다.
삼성전자는 이번 라인업으로 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다. 삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장 제이콥탄 부사장은 "독보적인 칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성 등을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차 업계의 요구를 충족시킬 것"이라고 전했다.

김은별 기자 silverstar@asiae.co.kr

<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

함께 본 뉴스

새로보기

포토갤러리

  • [포토] 화사, 뭘 입어도 '핫' [포토] 제시 '강렬한 카리스마' [포토] 현아 '명품 각선미'

    #국내핫이슈

  • [포토] 나연 '깜찍한 여신미모' [포토] 선미 '도발적인 눈빛' [포토] 카리나 '치명적 미소'

    #연예가화제

  • [포토] 차예련 '우월한 길이' [포토] 노제 '인형같은 미모' [포토] 고현정 '독보적인 아름다움'

    #스타화보

  • [포토] 클라라 '요염한 자태' [포토] 홍수아 '파격 보디 프로필' [포토] 제시 '시선집중 몸매'

    #몸매종결자

  • [포토] 킴 카다시안 '넘사벽 카리스마' [포토] 킴 카다시안 '파격적 패션' [포토] 킴 카다시안 '매혹적인 비키니'

    #해외스타

간격처리를 위한 class

많이 본 뉴스
!가장 많이 읽힌 뉴스를 제공합니다. 집계 기준에 따라 최대 3일 전 기사까지 제공될 수 있습니다.

추천 연재

한눈에 보는 뉴스&트렌드