中 화웨이, 첨단 AI칩 생산 내년에 두배로 늘린다

주력 910C 어센드 내년 약 60만개 양산
낮은 수율·성능 한계로 지적

중국의 대표적 반도체업체인 화웨이가 내년에 첨단 인공지능(AI) 칩 생산을 올해의 두배 수준으로 늘리기로 했다고 블룸버그통신이 30일(현지시간) 보도했다.

AFP연합뉴스

블룸버그통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 화웨이가 주력인 '910C 어센드'칩을 내년에 약 60만개 만들 계획이며, 이는 미국의 제재로 생산에 차질을 빚었던 올해의 약 2배 수준이라고 전했다.

또 화웨이가 내년에 출시될 910C 후속작과 950DT 등 어센드 제품 라인을 위한 다이(die) 생산량을 올해 최대 100만개에서 내년 160만개 수준으로 늘릴 계획이라고 설명했다. 다이는 칩 회로를 담는 기본적인 실리콘 부품을 의미한다. 이런 전망은 화웨이의 재고, 내부적 수율 추정치 등을 반영했다.

블룸버그는 화웨이가 이런 목표를 달성한다면, 이는 기술적 돌파를 의미하는 것이라며 화웨이 등이 반도체 자립을 가로막아온 걸림돌 일부를 해소할 방안을 찾았다는 뜻이 된다고 분석했다.

알리바바 딥시크 등 중국 업체들은 AI 서비스 개발 운영을 위해 AI 칩 수백만개를 필요로 하며, 지난해 미국 반도체기업 엔비디아의 H20 칩 판매량만 100만개가량으로 추정된다.

생산 계획 능력에 대한 비밀주의를 고수해왔던 화웨이는 최근 이례적으로 엔비디아에 맞서기 위해 3개년 비전을 공개하기도 했다. 이에 따르면 화웨이는 2028년까지 어센드 계열 950·960·970 등의 제품을 내놓겠다고 밝혔다.

다만 소식통들은 중국 기업들이 전체적인 반도체 생산을 내년까지 3배로 늘리려 한다는 관측에 대해 수율 등을 이유로 비현실적이라고 판단했다.

아울러 어센드 950의 성능은 엔비디아의 차세대 VR200 슈퍼 칩의 6%에 불과하다는 미국 시장조사업체 번스타인의 추정도 있다고 블룸버그는 전했다.

김민영 기자 argus@asiae.co.kr