中国华为明年将把先进AI芯片产量翻一番

by Kim Minyoung

Published 30 Sep.2025 14:18(KST)

核心产品910C Ascend明年量产约60万颗
被指良率低、性能受限

彭博社当地时间30日报道称，中国代表性半导体企业华为计划在明年将其先进人工智能（AI）芯片的产量提高到今年的两倍水平。

法新社联合通讯社

彭博社援引多名不愿具名的消息人士的话称，华为计划在明年生产约60万枚主力产品“Ascend 910C”芯片，这一规模约为今年的两倍。今年受美国制裁影响，相关生产一度受挫。

报道还称，华为计划将用于明年推出的910C后续产品以及Ascend 950DT等Ascend产品线的晶圆单芯片（die）产量，从今年最高约100万枚，提升至明年的约160万枚。所谓die，是指承载芯片电路的基本硅部件。上述预期反映了华为的库存情况和内部良品率估算等因素。

彭博社分析认为，如果华为能够实现这一目标，将意味着其在技术上取得突破，也意味着华为等企业已经找到部分化解阻碍中国半导体自立的关键瓶颈的途径。

包括阿里巴巴DeepSeek在内的中国企业，为了开发和运营人工智能服务，需要数百万枚AI芯片；仅去年一年，美国半导体企业英伟达H20芯片的销量就被估算约为100万枚。

一直对自身产能规划保持高度保密的华为，近期也罕见地公开了为对抗英伟达而制定的三年愿景。根据这一愿景，华为表示将于2028年前推出Ascend 950、960、970等系列产品。

不过，消息人士认为，关于中国企业要在明年之前将整体半导体产量提高到3倍的部分观测判断并不现实，理由包括良品率等多方面因素。

彭博社还援引美国市场调研机构伯恩斯坦公司的估算称，Ascend 950的性能仅相当于英伟达下一代VR200超级芯片的约6%。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。