OCI, 반도체 인산 증설 본격화…"추가 증설도 검토"

하반기 효율 개선 통해 생산능력 20%↑
삼성전자·SK하이닉스 등 수요 증가 대응
실리콘 음극재 소재 등 신규 사업도 본격화

OCI 가 반도체 인산 수요 증가에 대응해 하반기 중 생산능력 증설에 나선다. 이번 증설은 '디보틀넥킹(생산 효율 개선)' 방식으로 추진되며, 필요시 추가 증설도 검토한다는 입장이다.

OCI는 올해 하반기부터 생산설비 개선에 착수해 현재 연 2만5000t 규모의 반도체 인산 생산능력을 5000t 늘려 3만t 수준으로 확대하겠다고 5일 밝혔다. 증설은 2026년 상반기 완료를 목표로 한다. 이후 고객사 수요 확대에 따라 단계적 추가 증설도 가능하다는 입장이다. OCI는 지난해 SK하이닉스 반도체 인산 공급사로 새롭게 선정됐고, 2023년에는 삼성전자 의 미국 텍사스 테일러 공장 공급사로 낙점되며 국내외 입지를 빠르게 넓히고 있다.

전북 군산시 OCI 군산공장 전경. OCI 연합뉴스

반도체 인산은 웨이퍼 식각 공정에 사용되는 필수 소재로, D램·낸드·파운드리 등 대부분의 공정에 적용된다. 반도체 업황 회복세와 함께 고객사 수요가 늘고 있으며 OCI는 삼성전자, DB하이텍 , SK키파운드리 등 국내 주요 반도체 기업에 납품 중이다.

OCI는 기존 반도체 소재 사업인 과산화수소 부문도 안정적으로 운영 중이라고 알렸다. OCI는 1979년부터 과산화수소를 생산해온 업체로 연산 12만5000t 규모 생산능력을 보유하고 있다. 회사 측은 최근 레거시 반도체 생산량 감소로 조정이 있었지만 삼성전자 등 주요 고객사의 생산 회복세에 따라 점진적인 수요 반등이 예상된다고 분석했다.

한편 신규 사업으로 추진 중인 실리콘 음극재용 특수소재는 최근 시생산에 돌입했다. 해당 소재는 이차전지의 에너지 밀도와 안정성을 높여주는 음극재 핵심 소재다. OCI는 지난달 관련 생산설비의 기계적 준공을 완료했고 2026년부터는 영국 넥세온에 본격 공급할 계획이다.

김유신 부회장은 "반도체와 이차전지 등 첨단소재 경쟁력 강화를 통해 중장기 성장을 이끌어가겠다"고 말했다.

오지은 기자 joy@asiae.co.kr