OCI加快扩建半导体用磷酸产能：“正考虑进一步扩产”
下半年通过提升效率将产能提高20%
应对三星电子、SK海力士等需求增长
硅负极材料等新业务全面启动
OCI为应对半导体用磷酸需求的增长，将在今年下半年着手扩充产能。本次扩产将通过“消除瓶颈（提升生产效率）”方式推进，并表示如有需要将考虑追加扩产。
OCI于5日表示，将自今年下半年起着手改善生产设备，把目前年产2.5万吨的半导体用磷酸产能增加5000吨，扩大至3万吨水平。此次扩产的目标是在2026年上半年完成。此后还将根据客户需求的扩大，视情况分阶段追加扩产。OCI去年新近被选定为SK海力士的半导体用磷酸供应商，2023年又被选为三星电子美国得克萨斯州泰勒工厂的供应商，正迅速扩大其在国内外的业务版图。
半导体用磷酸是用于晶圆刻蚀工艺的关键材料，适用于包括DRAM、NAND和代工在内的大部分工艺。随着半导体行业景气回升，客户需求正在增加，OCI目前正向三星电子、DB Hitek、SK Key Foundry等韩国主要半导体企业供货。
OCI还表示，现有半导体材料业务中的过氧化氢板块也在稳定运营中。OCI自1979年起生产过氧化氢，目前拥有年产12.5万吨的生产能力。公司方面分析称，近期由于传统制程半导体产量下降而进行了一定调整，但随着包括三星电子在内的主要客户产量逐步恢复，预计需求将逐步回升。
另一方面，作为新业务推进的用于硅负极材料的特种材料近期已开始试生产。该材料是有助于提升二次电池能量密度和稳定性的负极核心材料。OCI上月已完成相关生产设备的机械竣工，计划自2026年起正式向英国Nexeon供货。
副会长Kim Yusin表示：“将通过强化在半导体和二次电池等尖端材料领域的竞争力，带动公司的中长期增长。”
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