립부 탄, 파운드리 고객 유치 나설 듯
"힘든 결정" 중간관리자 감축도 에고
경영난을 겪고 있는 인텔의 새로운 수장이 인력 감축과 함께 공격적인 파운드리(반도체 위탁생산) 영업 계획을 꺼냈다. 삼성전자와 TSMC가 올해 양산을 준비 중인 2나노 공정을 넘어 내년 1월 최첨단 1.8나노 이용한 첫 중앙처리장치(CPU)를 공식 출시하겠다는 구상이다.
17일(현지시간) 미 정보기술(IT) 전문매체 등에 따르면 인텔은 최근 중국에서 열린 제품 설명회에서 노트북용 CPU 팬더 레이크(Panther Lake)의 로드맵을 공개했다.
인공지능(AI)이 탑재된 인텔의 차세대 노트북용 CPU로, 1.8나노 공정 통해 생산되는 첫 제품이다. 1.8나노는 세계 최대 파운드리 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다.
인텔은 새로운 CPU를 내년 1월 공식 발표할 예정이다. 당초 올해 말로 예정됐던 1.8나노미터 공정 가동이 수율 문제로 내년 중반 이후로 미뤄질 것으로 알려졌으나, 이보다는 다소 앞당겨진 것이다.
립부 탄 인텔 신임 CEO는 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서 신규 고객을 확보해 실적을 끌어올리는 데 집중할 계획이다. 그는 취임 직후 칩 설계 사업과 분리 운영되는 파운드리 부문을 세계적 수준으로 끌어올리겠다는 의지를 밝힌 바 있다.
특히 대규모 신규 고객 유치를 위해 엔비디아 등 잠재 고객이 이용하기 쉽게 칩 제조 프로세스를 개선할 계획이다. 업계에선 인텔의 파운드리가 대량의 칩을 생산할 대규모 고객사를 2곳 이상 확보하면 성공할 수 있다고 보고 있다.
이와 함께 중간 관리자급에 대한 인력 구조조정도 예상된다. 지난해 8월까지 인텔 이사회 멤버였던 탄 CEO는 회사의 중간층이 비대하다고 보고 있다. 그는 CEO로 임명된 뒤 열린 타운홀 미팅에서 직원들에게 "힘든 결정을 내려야 할 것"이라고 말한 것으로 알려졌다.
업계 전문가 딜런 파텔은 구조조정 가능성에 대해 "지난해 12월 사임한 팻 겔싱어 전 CEO의 큰 문제점은 '너무 착했다'는 것"이라며 "그는 중간 관리자 해고를 원하지 않았다"고 평가했다.
인텔의 궁극적인 목표는 엔비디아처럼 시장에 AI 칩을 지속적으로 출시하는 것이다. 그러나 AI 칩 제조를 위한 새로운 아키텍처(설계 구조) 개발은 빨라야 2027년이 될 것으로 전망된다.
장희준 기자 junh@asiae.co.kr
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