Lipbu Tan将着手争取代工客户
“艰难决定”中层管理人员裁减也在推进

正经历经营困难的英特尔新任掌门人在推进裁员的同时,提出了激进的代工(半导体委托生产)业务拓展计划。其构想是,在三星电子和台积电今年准备量产的2纳米工艺之上,于明年1月正式推出采用最尖端1.8纳米工艺的首款中央处理器(CPU)。


据17日(当地时间)美国信息技术专业媒体等报道,英特尔近日在中国举行的产品说明会上公开了笔记本电脑用CPU“Panther Lake”的产品路线图。


这是一款搭载人工智能(AI)的英特尔下一代笔记本CPU,将成为通过1.8纳米工艺生产的首款产品。1.8纳米工艺领先于目前全球最大代工企业台积电和三星电子正在量产的3纳米工艺。


新任英特尔首席执行官 Ripbu Tan

新任英特尔首席执行官 Ripbu Tan

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英特尔计划于明年1月正式发布这款新CPU。原本预计在今年年底启动的1.8纳米工艺生产线,因良率问题被认为将推迟到明年年中以后,但现在时间较此前预期有所提前。


Lipbu Tan英特尔新任首席执行官计划通过在代工(半导体委托生产)部门获取新客户,来提升业绩。他在上任后不久就表示,将把与芯片设计业务分离运营的代工部门打造成世界一流水平。


尤其是,为了大规模吸引新客户,公司计划改进芯片制造流程,使包括英伟达在内的潜在客户更便于使用。业内认为,如果英特尔代工部门能拿下两家以上能够委托大批量芯片生产的大型客户,就有望取得成功。


与此同时,中层管理者级别的人力重组也被业界普遍预期。Tan首席执行官曾在去年8月之前担任英特尔董事会成员,他认为公司中间层级过于臃肿。据悉,他在被任命为首席执行官后举行的全员大会上对员工表示,“不得不做出艰难的决定”。


业内专家Dylan Patel就重组可能性指出:“去年12月辞职的前任首席执行官Pat Gelsinger最大的问题在于‘人太好’”,“他不愿意解雇中层管理人员”。



英特尔的最终目标,是像英伟达那样持续向市场推出人工智能芯片。然而,业内预计,为人工智能芯片制造开发全新的架构(设计结构),即使进展顺利,最快也要到2027年。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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