손호영 SK하이닉스 부사장 "'고객맞춤' 종합 AI메모리 공급자 될것"

27일 자사 뉴스룸 인터뷰
다양한 AI 대응하는 칩 만든다
"고객 어떤 요구도 충족할 것"

손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키지 개발 부사장은 27일 "SK하이닉스가 종합 인공지능(AI) 메모리 반도체 공급자로 자리매김하도록 할 것"이라고 밝혔다.

손 부사장은 이날 자사 뉴스룸 인터뷰에서 이같이 밝혔다. AI 기술이 여러 영역에서 활용되고 있어 이를 구현하기 위한 하드웨어도 다변화되고 있다. 지난해 SK하이닉스 어드밴스드 패키지 기술 개발 과정에서 한 조직이 통합 작업을 했다. 개발 초기 시행착오를 줄이기 적합했다. 기술이 고도화되고 다양해지면서 고객 맞춤 AI 메모리 반도체를 만들어야 하는 상황으로 바뀌었다. 기술 유연성, 확장성이 중요해졌다.

손 부사장은 "기존 조직을 세분화하고 각 조직 전문성을 높일 계획"이라며 "다양한 AI를 구현하기 위해 메모리 특성도 더 다양해져야 하는 만큼 필요한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유해 고객의 어떤 요구(needs)도 충족하는 솔루션을 제공할 계획"이라고 말했다.

손호영 SK하이닉스 어드밴스드 PKG개발 부사장.[사진제공=SK하이닉스]

손 부사장은 올해 임원으로 승진했다. 지난해 HBM(고대역폭메모리) 반도체 핵심 요소 중 하나인 어드밴스드 패키지 기술을 개발했다. 이 기술은 고용량 확보를 위한 웨이퍼 집적도 기술 한계를 해소하면서 고성능을 확보할 수 있는 반도체 패키지 솔루션이다. 기술 개발 공로를 인정받아 팀장 신분으로 '해동젊은공학인상'을 받았다. 통상 임원이 받는 상이다.

아울러 HBM 핵심 기술이라 불리는 TSV(실리콘 관통 전극), SK하이닉스 독자 기술 MR-MUF 도입 초기 단계부터 개발을 이끌었다. 쉽게 말해 SK하이닉스가 HBM 반도체 리딩 회사로 떠오르도록 기여한 공신이라는 이야기다.

손 부사장을 비롯한 SK하이닉스 임원들은 HBM 개발을 '무에서 유를 창조한 사례'라고 해석한다. 현재 최선단인 5세대 HBM3E 제품과 어드밴스드 패키지 기술까지 개발했다. 차세대 AI 메모리 기술 주도권도 놓치지 않기 위해 노력 중이다.

손 부사장은 장기적인 관점에서 기술력을 확보하는 것이 중요하다고 강조했다. 처음 TSV 기술과 HBM을 개발할 때 자유로운 환경에서 학계 등 외부와의 교류를 활발히 한 것이 도움이 됐다고 했다.

그는 "외부와의 교류를 통해 글로벌 넘버원 엔지니어가 되도록 (구성원들을) 도와주고 싶다"며 "구성원들이 하고 싶은 것을 마음껏 펼치며 다 함께 성장하는 환경과 문화를 만드는 것이 가장 중요한 목표"라고 했다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr