Son Hoyoung：SK海力士副社长称“将成为‘客户定制型’综合AI存储供应商”

by Moon Chaeseok

Published 27 Feb.2024 14:40(KST)

27日在公司新闻室专访
打造应对多种AI的芯片
“满足客户一切需求”

SK海力士先进封装开发副社长 Son Hoyoung 27日表示：“将推动SK海力士成为综合性人工智能（AI）存储半导体供应商。”

Son副社长当天在公司新闻室采访中作出上述表示。随着AI技术在多个领域得到应用，为实现这些技术所需的硬件也在多元化。去年，在SK海力士先进封装技术开发过程中，由一个组织承担了整合工作，这有利于在开发初期减少试错。如今，随着技术高度化和多样化，形势已转变为必须为客户打造定制化AI存储半导体，技术的灵活性和扩展性变得愈发重要。

Son副社长表示：“计划对现有组织进行细分，并提升各组织的专业性”，“为了实现多种形态的AI，存储器特性也必须更加多样化，我们将掌握所需的先进封装技术实力，提供能够满足客户任何需求（needs）的解决方案。”

Son Hoyoung SK海力士先进PKG开发副社长。SK海力士提供

Son副社长今年晋升为公司高管。去年，他开发出了作为HBM（高带宽存储器）半导体核心要素之一的先进封装技术。该技术是在解决为获取大容量而面临的晶圆集成度技术极限的同时，又能确保高性能的半导体封装解决方案。由于其在技术开发方面的贡献得到认可，他以团队长身份获得了“海东青年工学人奖”，这一奖项通常由公司高管获颁。

同时，他自TSV（硅通孔）这一被称为HBM核心技术的工艺，以及SK海力士自主技术MR-MUF导入的初始阶段起，就一直主导相关开发。通俗地说，他是推动SK海力士跃升为HBM半导体领先企业的功臣之一。

包括Son副社长在内的SK海力士高管们，将HBM开发解读为“从无到有的创造案例”。公司已完成当前最前沿的第5代HBM3E产品及先进封装技术的开发，并正努力确保不丢失下一代AI存储技术的主导权。

Son副社长强调，从长期视角来看，夯实技术实力至关重要。他表示，在最初开发TSV技术和HBM时，在相对自由的环境下与学界等外部机构进行积极交流，起到了很大帮助。