"해외와 기술 협력" 반도체 첨단 패키징 개발 지원

반도체 첨단 패키징 초격차 기술개발을 위해 해외 선도 연구 기관 및 선도 기업과의 기술협력을 추진하는 국내 반도체 소재·부품·장비·후공정 기업, 학계 및 연구계를 지원하기 위한 사업이 올해부터 추진된다.

산업통상자원부는 국내 반도체 첨단 패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 '전자 부품산업 기술개발(첨단전략산업 초격차 기술개발 반도체)'사업을 14일 공고한다.

첨단 패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계를 극복하고 개별 소자들의 단일 패키지화에 대한 필요성이 증가함에 따라 핵심 기술로 부상했다.

특히 칩렛, 3D 등의 첨단패키징 기술 구현을 위한 이종 접합 및 다단 적층용 신규소재 개발과 선단 공정 개발은 반도체 초격차 기술확보의 화두가 됐다.

이번 사업은 총사업비 394억원(2024년 198억원) 규모로 국비·민간 부담금 매칭 방식으로 지원된다. 지원 분야는 첨단패키지에 공정·장비, 분석·검사, 소재로 지원 대상은 국내 반도체 관련 학계, 연구계, 기업이다.

선정된 기관은 33개월간 정부출연금 총 55억5000만원 이내의 지원을 받을 수 있다. 이번 사업은 14일부터 3월14일까지 접수할 예정으로, 사업공고의 상세내용은 범부처 통합연구지원시스템에서 확인할 수 있다.

강희종 기자 mindle@asiae.co.kr