“与海外开展技术合作” 支持开发半导体先进封装
为推动与海外领先研究机构及龙头企业开展技术合作，开发半导体先进封装领域的超差距技术，将从今年起实施一项支持国内半导体材料、零部件、设备、后工序企业以及学界和研究界的相关项目。
产业通商资源部为提升国内在半导体先进封装相关领域的技术竞争力，将于14日发布“电子零部件产业技术开发（先进战略产业超差距技术开发半导体）”项目公告。
随着数字化转型带来对高性能、多功能半导体需求的增加，为突破微细工艺的技术极限以及满足将各类器件单一封装的需求，先进封装已成为崭露头角的核心技术。
特别是，为实现芯粒、3D等先进封装技术，开发用于异质结合及多层堆叠的新型材料，以及前端工艺的开发，已成为获取半导体超差距技术的核心议题。
本次项目总经费为394亿韩元（其中2024年为198亿韩元），将通过政府资金与民间配套出资方式予以支持。支持领域为先进封装相关的工艺与设备、分析与检测以及材料，支持对象为国内与半导体相关的高校、研究机构和企业。
入选机构在33个月内可获得总额不超过55.5亿韩元的政府出资支持。本项目将自14日起接受申请，截止至3月14日，项目公告的详细内容可在跨部门统一研究支援系统中查询。
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