[피스앤칩스]'4년후 AI반도체 전성시대 온다'..내년 초 '5세대 칩' 공급이 출발점

HBM 효과로 내년 반도체 수출 증가
내년 HBM 시장 규모는 172% 확대

최신 5세대(HBM3E) 공급 시기 전망
"HBM4 시대, 맞춤형 추세 확산할 것"

"인공지능(AI) 산업이 성장하면서 고대역폭 메모리(HBM) 포함 차세대 반도체가 내년 IT 수출 회복을 이끌 것으로 전망한다." (한국무역협회)

반도체 업황이 조금씩 회복 추세를 보이는 가운데 내년 시장을 바라보는 긍정적인 전망이 잇달아 나오고 있습니다. 국내 수출에서 반도체가 차지하는 비중이 큰 만큼 이를 기대하는 발언도 나오고 있죠.

무협은 내년에 반도체 품목의 수출 규모가 올해 대비 21.9% 늘어날 것으로 예상했습니다. 특히 AI 수요가 급증하면서 AI용 메모리 제품인 HBM 활약이 두드러진다고 설명했습니다.

내년엔 AI 서버 출하량이 올해보다 38% 늘면서 HBM 시장 규모도 172% 증가한다고 하는데요, HBM이 고부가 제품인 만큼 메모리 업계 매출을 늘리는 데 도움이 클 전망입니다.

현재 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론은 HBM 최신 제품으로 HBM3E를 개발한 상태입니다. HBM은 그간 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 순으로 나왔으며 내년엔 5세대인 HBM3E가 시장에서 본격적으로 쓰인다고 합니다.

HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI 서버에 쓰이다 보니 GPU 업계에 공급되는 시점이 중요한데요, 시장조사업체 트렌드포스는 지난주 관련 보고서를 통해 GPU 업체인 미국 엔비디아가 내년 1분기까지 HBM3E 공급 업체를 정할 것으로 내다봤습니다.

최근 엔비디아가 늘어나는 시장 수요에 대응하기 위해 GPU 신제품 출시 주기를 앞당기면서 HBM3E 공급 시점이 빨라지고 있다는 전망도 나왔죠. 김동원 KB증권 연구원은 "엔비디아가 내년 1월 HBM3E 공급 업체를 확정하고 신제품인 B100을 내년 2분기에 출시할 것"이라고 했답니다.

이 경우 6세대(HBM4) 제품을 만나는 시기 또한 앞당겨질 것으로 보입니다. 삼성전자, SK하이닉스는 2025년에 HBM4를 선보이겠다는 계획을 밝힌 상태인데요, 시장조사업체 옴디아는 HBM4가 2025년 등장하고 2027년이 되면 HBM 시장 주류 제품으로 성장할 것으로 내다봤습니다.

HBM4 시대가 되면 새로운 제조 방식이 도입되면서 맞춤형 메모리 추세가 두드러질 수 있다는 전망도 나온 상황입니다. 트렌드포스는 "이러한 움직임이 (시장 내) 고유한 설계 및 가격 책정 전략을 불러올 것"이라며 "기존의 틀에서 벗어나 HBM 기술에 특화된 생산 시대를 예고하고 있다"고 했습니다.

편집자주현대 산업의 쌀로 불리는 반도체. 매일 듣는 용어이지만 막상 설명하려고 하면 도통 입이 떨어지지 않죠. 어렵기만 한 반도체 개념과 산업 전반의 흐름을 피스앤칩스에서 쉽게 떠먹여 드릴게요. 숟가락만 올려두시면 됩니다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr