[和平与芯片]“4年后迎来AI半导体全盛时代”...明年初启动“第5代芯片”供应

by Kim Pyeonghwa

Published 04 Dec.2023 08:40(KST)

Updated 04 Dec.2023 10:12(KST)

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受HBM效应推动明年半导体出口增长
明年HBM市场规模将扩大172%

最新第5代（HBM3E）供货时间展望
“HBM4时代将加速定制化趋势扩散”

“随着人工智能（AI）产业的发展，包括高带宽存储器（HBM）在内的下一代半导体，有望在明年带动信息技术（IT）出口回暖。”（韩国贸易协会）

在半导体景气逐步回升的背景下，关于明年市场的乐观展望接连出现。由于半导体在韩国出口中占比很大，围绕其复苏的期待性表述也不断涌现。

韩国贸易协会预计，明年半导体品类的出口规模将比今年增长21.9%。其特别指出，随着人工智能需求激增，用于人工智能的存储器产品HBM表现尤为突出。

预计明年人工智能服务器出货量将比今年增加38%，HBM市场规模也将增长172%。由于HBM属于高附加值产品，被认为将大幅有助于提升存储器行业的销售额。

目前，三星电子、SK海力士以及美国美光都已开发出最新一代HBM产品HBM3E。HBM此前依次推出了第一代（HBM）、第二代（HBM2）、第三代（HBM2E）、第四代（HBM3），而明年起，第五代HBM3E将在市场上开始被正式大规模采用。

HBM与图形处理器（GPU）一起应用于人工智能服务器，因此向GPU行业供货的时间点尤为关键。市场调研机构TrendForce上周在相关报告中预测，作为GPU厂商的美国英伟达将于明年第一季度前确定HBM3E的供应商。

近期也有观点认为，为了应对不断增长的市场需求，英伟达正在缩短GPU新品的推出周期，由此HBM3E的供货时间也在提前。KB证券研究员Kim Dongwon表示：“英伟达将于明年1月敲定HBM3E供应商，并在明年第二季度推出新产品B100。”

在这种情况下，市场与第六代（HBM4）产品见面的时间也将被提前。三星电子、SK海力士已表示计划在2025年推出HBM4。市场调研机构Omdia则预测，HBM4将在2025年问世，并将在2027年成长为HBM市场的主流产品。

有预测认为，进入HBM4时代后，随着新制造方式的引入，“定制化存储器”的趋势将更加明显。TrendForce指出：“这一动向将引发（市场内）独特的设计与定价策略”，“预示着摆脱既有框架、专门围绕HBM技术展开生产的时代即将到来。”

编者按被称为现代产业“米”的半导体，是我们每天都会听到的词汇，但真要开口解释时却往往语塞。《Peace & Chips》将用通俗易懂的方式，为您讲清复杂的半导体概念和整个产业的脉络。您只需“举起勺子”，就能轻松“入口”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。