[피스앤칩스]절치부심 삼성전자…내년 HBM3E 중요도 커진다

김평화 기자

입력 2023.10.23 06:30

01분 25초 소요

메모리 업계 주요 키워드, 내년도 'HBM'
삼성전자, HBM3E '샤인볼트' 샘플 공급
HBM3E 엔비디아 납품 여부 중요

편집자주현대 산업의 쌀로 불리는 반도체. 매일 듣는 용어이지만 막상 설명하려고 하면 도통 입이 떨어지지 않죠. 어렵기만 한 반도체 개념과 산업 전반의 흐름을 피스앤칩스에서 쉽게 떠먹여 드릴게요. 숟가락만 올려두시면 됩니다.

10월 말로 접어드니 날씨가 부쩍 추워집니다. 새삼 한해가 끝나가고 있다는 생각이 듭니다. 미리 내년 계획을 세워보고 다이어리를 주문하는 분들도 계실 텐데요, 반도체 업계 역시 내년을 기다리는 모습입니다. 지난해부터 시작된 반도체 업황 부진으로 올해까지 힘든 시기를 보내고 있기 때문이죠. 내년엔 업계가 다시 활기를 찾을 것이란 전망이 나온 상태입니다.

특히 마이너스 성장 폭이 컸던 메모리 반도체 시장이 내년엔 빠르게 반등한다고 하는데요, 내년 역시 올해와 마찬가지로 메모리 업계 주요 키워드는 '고대역폭메모리(HBM)'가 될 전망입니다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리로 그래픽처리장치(GPU)와 함께 쓰이다 보니 인공지능(AI)용 메모리라 불리는 제품입니다.

시장조사업체 트렌드포스는 AI 개발에 있어서 올해와 내년이 중요한 기점이라고 평가했습니다. 그만큼 관련 수요도 많이 늘어난다고 봤습니다. 내년엔 AI 서버 출하량이 올해보다 38% 증가한다고 하네요. HBM 비트당 공급량도 105% 급증할 전망입니다. HBM 시장에서 점유율을 양분하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스로선 실적을 끌어올릴 좋은 기회인 겁니다.

일각에선 삼성전자 HBM 사업에 대해 우려하고 있습니다. 경쟁사인 SK하이닉스와의 사업 격차 때문입니다. SK하이닉스는 HBM 시장 큰손인 엔비디아에 HBM 4세대 제품인 HBM3를 납품하고 있습니다. 최근엔 다음 세대 제품인 HBM3E도 엔비디아에 납품한다는 얘기가 들립니다. 반면 삼성전자의 경우 엔비디아에 HBM3를 납품하려 했지만 최종 계약이 지연되고 있다는 소식이 나옵니다.

업계에선 SK하이닉스가 HBM 3세대 제품(HBM2E)부터 'MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)'를 도입, 생산성을 끌어올린 점이 이같은 결과를 낳은 것 아니냐는 분석을 내놓고 있습니다. MR-MUF는 여러 개 D램을 한 공간에 넣어 열을 가한 뒤 칩 사이에 보호재를 주입하는 생산 방식을 말합니다. HBM 시장 내 엔비디아 존재감이 큰 상황에서 SK하이닉스 선점 효과가 컸다는 평가도 나오고 있죠.

다만 삼성전자가 연내 HBM3를 공급할 것이란 기대감도 나오고 있습니다. 노근창 현대차증권 연구원은 "4분기 후반부터 (삼성전자가) 엔비디아에 HBM3를 공급하며 D램 부문 실적을 개선할 것"이라고 했습니다. 삼성전자는 HBM 생산 기술을 고도화하면서 내년 수요가 본격화할 HBM3E(샤인볼트) 사업 전략을 구체화했습니다. 고객에게 HBM3E 샘플을 전달 중이며 앞으로 맞춤형 턴키 서비스로 차별화를 꾀한다고 하네요.

업계는 삼성전자가 HBM3E를 엔비디아에 납품하느냐 여부가 향후 HBM 사업을 평가할 중요 척도 중 하나일 것으로 봅니다. 트렌드포스는 "현재 메인 제품인 HBM2E 외에 올해 HBM3 수요 비중이 늘었다"며 "3대 공급 업체(삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론)가 2024~2025년에 HBM3E를 추가로 선보이며 AI 가속기 칩 성능을 높일 것"이라고 했습니다.