삼성 파운드리 IP 강화…AI·오토모티브 고객 지원 나서

3대 IP 파트너사와 수십여 종 IP 마련
최첨단 IP 전략 SAFE 포럼서 공개
국내 IP 파트너사 협력 확대도 예고

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력 향상을 위해 반도체 설계자산(IP) 업체와 손잡았다. 자사 공정에 최적화한 IP를 확보해 새로운 팹리스(반도체 설계) 고객을 유치하고 모든 고객을 대상으로 개발 지원 역량을 높인다. 관련 IP 전략을 이달 미국에서 개최하는 '삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 포럼'에서 공개하겠다는 계획도 밝혔다.

삼성전자 파운드리사업부는 ▲시높시스 ▲케이던스 ▲알파웨이브 세미 등 차세대 IP 파트너와의 협업을 통해 IP 포트폴리오를 확장하고 관련 생태계 구축에 나선다고 14일 밝혔다.

반도체 IP는 반도체 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록이다. 반도체 칩 설계 시 활용하면 고성능 제품을 빠르고 쉽게 만들 수 있다. IP 파트너는 IP를 개발해 팹리스(반도체 설계) 및 파운드리 기업, 종합 반도체 기업(IDM)에 제공한 뒤 라이선스 비용을 받는다. 시높시스와 케이던스, 알파웨이브 세미 세 업체의 세계 IP 시장 점유율은 80%가 넘는다.

삼성전자는 앞으로 공정 설계 키트(PDK)와 설계 방법론(DM) 등 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너들에 전달한다. IP 파트너들은 전달받은 정보를 통해 삼성전자 파운드리 공정 최적화 IP를 개발, 삼성전자 파운드리에서 제품을 생산하려는 국내외 팹리스 고객에게 제공할 계획이다.

삼성전자 화성 캠퍼스 전경 / [사진제공=삼성전자]

AI·GPU 등 다양한 응용처 IP 확보 …오토모비트 분야 경쟁력 강화

삼성전자는 이번 협력을 통해 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)뿐 아니라 오토모티브, 모바일 등 전 분야 고객에 필요한 핵심 IP를 확보한다. 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)부터 8㎚ 공정까지 활용할 수 있는 수십여 종의 IP를 얻는다.

고속 데이터 입출력을 가능케 하는 인터페이스 IP와 칩렛(여러 반도체를 하나의 패키지에 넣는 기술) 등 최첨단 패키지용 UCIe(서로 다른 칩 간 호환성 문제를 방지하는 기술) IP도 마련한다. 오토모티브 분야에선 차량용 반도체 품질 기준에서 최고 수준 등급을 만족하는 IP를 확보해 경쟁력을 강화할 계획이다.

이 경우 삼성전자 파운드리에서 제품을 생산하는 팹리스 고객은 제품 개발 단계에 따라 관련 공정에 최적화한 IP를 적기에 활용할 수 있게 된다. 설계 초기 단계부터 오류를 줄이고 시제품 생산과 검증, 양산까지 걸리는 시간과 비용도 줄일 수 있다. 칩 개발부터 양산에 이르는 시간을 기존 3.5~5년에서 1.5~2년까지 줄일 수 있다는 게 삼성전자 설명이다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성전자는 고객 성공을 최우선 가치로 두고 최첨단 IP 포트폴리오 확장을 추진하고 있다"며 "글로벌 IP 파트너 외 국내 IP 파트너사와의 협력도 지속해서 확대해 고객 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다"고 말했다.

삼성 SAFE 포럼 생태계 안내 이미지 / [이미지출처=삼성전자 반도체 뉴스룸]

"이달 SAFE 포럼서 최첨단 IP 로드맵 공개"

삼성전자는 현재 56개 IP 파트너와 협력해 4000개 이상의 IP를 고객에 제공하고 있다. 2017년 파운드리사업부 출범 이후 IP 파트너와 IP 개수를 지속해서 늘린 결과, IP 규모를 3배 수준으로 늘렸다. 팹리스가 반도체 제품 개발에 필요한 모든 IP를 자체적으로 마련할 수 없기에 쓰임이 많은 IP를 확보해 고객의 개발 지원 역량을 높이고 있다.

지난해 삼성 파운드리 고객 수는 2017년과 비교해 2배 이상 늘었다. 삼성전자는 최근 선단 공정에서의 안정적인 수율을 바탕으로 고객을 확보하기 위해 힘쓰고 있다. 미국 인공지능(AI) 반도체 설계 기업 '암바렐라'와 협력을 발표했으며 모바일과 AI, HPC, 전장 등으로 고객군을 늘리고 있다.

삼성전자는 28일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 SAFE 포럼에서 IP 파트너사와의 자세한 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 및 전략을 공개할 예정이다. SAFE 포럼은 전자설계자동화(EDA), IP, 반도체 조립 및 테스트 아웃소싱(OSAT), 디자인 솔루션 파트너(DSP) 등 다양한 파운드리 생태계 파트너와 새로운 기술 및 전략을 소개하는 삼성전자 연례 행사다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr