[아시아경제 장효원 기자] 반도체 패키지 테스트 핵심부품 전문기업 티에프이(대표이사 문성주)가 희망밴드 가격 9000~1만500원 최상단인 1만500원으로 공모가를 최종 확정했다고 7일 공시했다. 공모가가 확정됨에 따라 총 공모금액은 284억원, 상장 후 시가총액은 공모가 기준 1195억원이 될 예정이다.


티에프이는 지난 3일과 4일 이틀동안 기관투자자 대상으로 수요예측을 진행한 결과, 국내외 총 1428개사가 참여하며 1295대 1의 경쟁률을 기록했다. 수요예측에 참여한 전체 기관 중 27%인 388개 기관이 공모밴드 상단 초과 가격을 제시했으며 64%인 916개 기관이 상단 가격을 제출한 것으로 집계됐다.

주관사인 IBK투자증권 관계자는 “티에프이는 반도체 패키지 테스트에 필요한 테스트 자원을 모두 공급할 수 있는 국내 유일의 기업으로 설립부터 현재까지 글로벌 IDM사의 파트너사로서 동반 성장해왔다”며 “이러한 레퍼런스를 통해 신규 글로벌 IDM사의 거래처 등록 완료 및 국내외 글로벌 고객사 확보가 진행되고 있고, 해외수출 및 비메모리향 제품이 확대 되는 점 등 향후 성장 가능성이 높은 회사라고 보여진 부분이 어려운 시장 환경임에도 불구하고 좋은 결과로 나타날 수 있었던 것 같다”라고 설명했다.


문성주 티에프이 대표는 “당사의 기술력과 사업 성장성을 믿고 수요예측에 참여해주신 투자자분들께 진심으로 감사드린다”며 “지속적인 연구개발과 새로운 시장 개척을 통해 반도체 테스트 부문의 세계적인 기업, 글로벌 1등이 되어 임직원과 고객, 그리고 투자자분들을 위하는 더 나아가 사회에 환원하는 지속가능한 경영환경을 이어가도록 하겠다”고 밝혔다.

티에프이는 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 토탈 솔루션으로 공급하는 기업이다. 해당 솔루션을 바탕으로 최근 3개년 연평균 매출 성장률 34.4%를 기록하는 등 고성장세를 나타내고 있으며, 올해 상반기 매출액과 영업이익은 각각 332억원, 54억원을 달성했다.

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한편 티에프이의 일반 투자자 공모주 청약은 IBK투자증권을 통해 신청할 수 있으며 8일과 9일 양일간 진행된다. 상장은 오는 11월 17일 예정이다.


장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr

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