美 반도체지원법 집행 준비 '속도'…범부처 팀 구성

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[아시아경제 정현진 기자] 조 바이든 미국 행정부가 중국을 견제하고 자국 반도체 산업을 부흥하기 위한 반도체지원법(CHIPS)에 따른 지원금을 집행, 감독하기 위한 팀을 구성했다.

20일(현지시간) 백악관에 따르면 미 상무부의 애런 로니 채터지 수석 이코노미스트는 백악관 국가경제위원회(NEC)에서 반도체지원법 집행을 위한 코디네이터 역할을 맡고 관련 이행조정위원회를 관리한다. 백악관은 그가 미 국가안보회의(NSC), 과학기술정책실(OSTP), 상무부 등과 긴밀히 협력, 조정하는 역할을 하게 될 것이라고 소개했다.

미국은 지난 7월 의회를 거쳐 지난달 바이든 대통령이 서명한 반도체지원법을 토대로 자국에 반도체 제조시설이나 연구시설을 짓는 기업에 지원금을 지급하기 위한 절차를 준비하고 있다. 전체 규모는 527억달러(약 73조5000억원)다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 최근 집행 계획을 통해 이르면 내년 봄에 집행하고자 한다면서 50명가량의 전문가 집단이 이를 검토할 것이라고 발표한 바 있다.

채터지 수석 외에 마이클 슈미트 미 재무부 수석 어드바이저가 반도체지원법 프로그램 사무국 국장을 맡고, 데릭 린 표준기술연구소(NIST) 재료측정연구소 국장이 반도체지원법 연구개발(R&D) 임시 국장을 맡는다. 애플 등에서 일하고 창업을 해본 인물도 선임 고문으로 포함했다.

러몬도 장관은 "'칩스포아메리카(CHIPS for America·반도체생산촉진법)'를 위한 사려 깊고 포괄적인 개요를 짠 이후 시간을 허비하지 않고 이 업무를 효율적으로 수행할 수 있는 전문가와 리더들을 하나로 모으고 있다"면서 "이 팀이 정부, 산업, R&D 영역에서 각자 수십년간 쌓아온 경험을 바탕으로 대규모 프로그램을 수립하고 구현하는 데 중점을 둘 것"이라고 말했다.

정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr