열악한 환경에도 삼성, TSMC 보다 선단공정 앞섰다

4· 5나노 공정 칩셋 시장점유율 60%로 TSMC 40% 보다 높아
3나노 양산도 TSMC 보다 먼저 시작

[아시아경제 박선미 기자]글로벌 파운드리(반도체 위탁생산)1위인 TSMC와 2위인 삼성전자의 시장점유율 격차가 갈수록 벌어지고 있지만 내실은 전혀 달랐다. 삼성전자는 선단공정 측면에서 TSMC보다 시장을 더 많이 점유하고 기술력도 앞서 있는 것으로 나타났다. 특히 조세, 투자 인센티브, 인건비 등 다양한 분야에서 불리한 위치에 놓여 있는 가운데 이뤄낸 성과라 더욱 의미가 있다는 해석이다.

10일 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 4나노와 5나노 공정으로 만든 칩셋 출하량이 시장점유율 60%를 차지해 40%를 기록한 TSMC를 앞섰다. 1년 전만 해도 삼성전자 시장 점유율은 8.6%에 불과해 TSMC 91.4%와 큰 차이가 났지만 순식간에 점유율 순위가 뒤바뀌었다.

삼성전자의 중간급 이상 스마트폰 상당수가 5나노 공정으로 만들어진 칩을 탑재하고 있어 삼성전자 파운드리 시장 점유율이 높아지는 시너지가 발생한 데다 삼성전자가 지난해 말 4나노 공정을 시작하면서 퀄컴 스냅드래곤 8세대1이 삼성전자의 4나노 공정으로 제조된 효과가 나타난 영향이다.

삼성전자가 기술력을 바탕으로 3나노 양산을 TSMC 보다 먼저 시작했다는 점도 선단공정의 우위를 입증하고 있다. 삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술이 적용된 3나노 파운드리 공정 양산을 시작한 데 이어 복수의 대형 고객사를 이미 확보했고, 다수의 고객과 수주 고객 논의를 진행하고 있다고 밝힌 상황. 삼성전자는 3나노 GAA 2세대 공정에 대해서도 2024년 양산을 목표로 개발 중이다.

이와는 대조적으로 TSMC는 3나노 양산 계획에 차질이 빚어지고 있다. 주요 외신에 따르면 고객사인 인텔이 새로운 중앙처리장치(CPU) 제품 설계 및 공정 검증 문제로 TSMC에게 맡겼던 3나노 주문 물량을 대거 취소하면서 TSMC의 3나노 양산 일정에도 차질이 생긴 것으로 전해진다. 이로 인해 TSMC의 내년 설비투자 규모가 계획했던 것보다 크게 감소할 것이라는 전망이 나온다.

물론 파운드리 시장 전체로 범위를 넓히면 삼성전자는 TSMC에 한참 뒤처진다.

카운터포인트리서치 집계 기준 올해 1분기 기준 파운드리 점유율은 TSMC가 54%로 압도적 1위를 차지하고, 삼성(15%), UMC(7%), 글로벌파운드리스(6%), SMIC(6%) 순이다. 파운드리 업력이 40년 가까이 되는 TSMC의 경우 기술력이 많이 필요하지 않는 공정에서 2017년 파운드리 사업을 본격적으로 시작한 삼성전자 보다 점유율을 많이 확보하고 있어 전체 점유율이 월등히 높은 것이다. 게다가 TSMC는 삼성전자보다 외형적으로 매출, 인력 등에서 세 배 규모를 가진다.

업계에서는 삼성전자가 가진 파운드리 규모, 인력, 업력 등을 감안했을 때 TSMC와 전체 시장 점유율을 놓고 경쟁하기는 어렵겠지만 첨단 기술력이 뒷받침되는 선단 공정만 놓고 봤을 땐 충분히 승산이 있다고 보고 있다.

시장조사기관 옴디아는 파운드리 업계에 3나노의 매출이 올해부터 발생해 2024년에는 5나노 공정 매출을 넘어서고, 2025년까지 연평균 85% 폭증할 것으로 예상하고 있다. 2025년 파운드리 공정별 매출 예상은 3나노 이하가 254억500만달러, 5나노 192억700만달러, 7나노 154억5400만달러, 10나노 1억달러 순으로 점쳐진다.

파운드리는 선단 공정을 중심으로 견조한 수요가 지속될 수 있다는 점에서, 또 수익성 확보도 레거시(구식) 공정 보다 유리하다는 점에서 삼성전자의 선단공정 집중 전략이 맞아떨어지고 있다는 평가다. 반도체업계 관계자는 "글로벌 팹리스(설계)의 선단공정 생산능력 확보 경쟁이 심화하는 분위기에 맞춰 삼성전자가 전례없는 투자를 진행하고 있다"며 "삼성전자가 TSMC 보다 선단 공정에서 기술력 우위에 있다는 점은 그동안 점유율을 독식해온 TSMC에겐 상당한 위협이 되고 있을 것"이라고 말했다.

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr