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공격성 드러낸 인텔, 파운드리 '진격'…위·아래로 치이는 삼성

최종수정 2021.07.27 11:00 기사입력 2021.07.27 11:00

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인텔 팻 겔싱어 CEO가 26일(현지시간) 반도체 공정 및 패키징 로드맵을 발표하고 있다.(사진제공=인텔코리아)

인텔 팻 겔싱어 CEO가 26일(현지시간) 반도체 공정 및 패키징 로드맵을 발표하고 있다.(사진제공=인텔코리아)

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[아시아경제 김흥순 기자, 정현진 기자] "2025년까지 공정 성능 리더십으로 가는 확실한 길을 모색하기 위해 혁신 로드맵을 가속화하고 있다."


팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 26일(현지시간) 인텔의 차세대 반도체 공정과 패키징 로드맵을 발표하는 온라인 기술설명회에서 이 같은 메시지를 내놓자 반도체 업계는 지난 3월 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 재개를 공식화한 인텔이 본격적으로 발톱을 드러낸 것으로 판단했다. 불과 4개월 만에 퀄컴과 아마존을 고객사로 확보하고 세계 최초 옹스트롬(A·0.1나노미터) 시대를 열겠다는 인텔의 선언은 대만 TSMC와 삼성전자 등 기존 파운드리 선두업체들의 지배력을 뒤흔들겠다는 선전포고와 같기 때문이다. 업계 1위 TSMC를 뒤쫓는 데 집중했던 삼성전자 는 인텔의 잇딴 공격적인 행보에 압박감을 느낄 수밖에 없는 처지에 놓였다.

‘옹스트롬’ 먼저 꺼내든 인텔

인텔의 이날 발표는 대외적으로 첨단기술 공정 개발 로드맵을 공개함과 동시에 파운드리 고객사들을 적극적으로 끌어들이기 위해 이뤄진 것으로 보인다. 이 자리에서 인텔은 2024년 세계 최초 옹스트롬 미만의 칩을 파운드리 공정에 도입, 반도체를 양산할 계획을 밝혔다. 첫 번째 옹스트롬 공정인 인텔 20A 제품을 2024년부터 양산하고 2025년에는 한단계 더 업그레이드된 인텔 18A 공정에서 제품을 생산해내겠다는 것이다.

옹스트롬은 0.1㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m), 즉 원자 크기 단위다. 그동안 TSMC나 삼성전자 는 5㎚, 3㎚ 공정과 관련해선 언급한 적 있지만 이보다 미세한 옹스트롬에 대해서는 표현한 적이 없다. 인텔 20A는 현재 업계 기준으로 보면 2㎚ 공정에 해당하지만 중장기적으로 ㎚보다 더 미세한 표현을 먼저 제시함으로써 첨단 공정 경쟁에 뛰어드는 것은 물론 TSMC와 삼성을 제치고 자신들이 기술 주도권을 갖겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 삼성전자 는 내년 3㎚ 첨단 공정 도입을 목표로 기술 개발을 하고 있다.


26일(현지시간) 인텔이 발표한 반도체 공정 및 패키징 로드맵(자료제공=인텔코리아)

26일(현지시간) 인텔이 발표한 반도체 공정 및 패키징 로드맵(자료제공=인텔코리아)

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이를 위해 인텔은 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 협업해 차세대 극자외선(EUV) 노광장비를 먼저 도입하겠다고 밝혔다. 아직은 인텔이 EUV 장비를 도입하지 않았지만 내년 하반기부터 제조 공정에 전면 도입할 계획이다.


국내 반도체 업계 관계자는 "인텔의 자신감에 놀랐다"면서도 "인텔이 10㎚ 이하 공정에서 어려움을 겪었던 만큼 발표한 로드맵 대로 실제 실현이 될 지는 두고봐야한다"고 말했다.

인텔, 공정 명칭까지 바꿔부르기로

인텔은 이번 발표에서 기존 파운드리 업체들이 공정에 붙였던 표현 대신 자체 명칭을 쓰겠다고도 했다. 일반적으로 파운드리 업계에서는 트랜지스터 게이트 폭을 기준으로 5㎚, 3㎚ 등 첨단공정의 명칭을 불러왔는데 각 회사 별로 이러한 명칭과 실제 기술 수준이 일치하지 않아 자신들이 피해를 보고 있다는 이유에서다. 예를 들어 업계에서는 파운드리 7㎚ 공정과 인텔 10㎚가 유사하다고 보면서도 숫자가 적을수록 미세하다는 의미 때문에 인텔이 숫자로 손해를 봤다는 것이다.

파운드리 시장에서 TSMC, 삼성전자 와 경쟁하는 상황에서 실제 기술 수준은 비슷하지만 숫자 만으로 인텔이 밀린다는 인식을 주지 않기 위한 승부수로 해석된다. 산제이 나타라잔 인텔 부사장은 "경쟁사들이 이 숫자를 마케팅에 더욱 활용하고 있다"면서 "반도체 공정에 대한 새로운 명칭을 도입해 고객이 업계 전반의 ㎚ 공정을 정확하게 볼 수 있는 프레임워크를 내놓는 것"이라고 말했다.

TSMC에 인텔까지…압박 받는 삼성
[이미지출처=연합뉴스]

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첨단공정 경쟁력을 바탕으로 파운드리 시장에서 점유율 확대를 모색하고 있는 삼성전자 로서는 TSMC에 이어 인텔이라는 후발주자의 거센 기술 도전까지 방어해야 하는 신세가 됐다.


인텔이 TSMC와 삼성전자 를 뒤따라오려면 다소 수년간의 시간이 걸릴 것이라는 전망이 지배적이지만 공격적으로 파운드리 사업에 투자하고 있는 상황에서 주요 파운드리 시장 고객인 미국과 유럽을 중심으로 발을 넓히고 있어 삼성으로서는 위협을 느낄 수밖에 없다. 인텔은 조 바이든 미국 행정부의 지원에 이어 최근 유럽연합(EU)과 유럽 내 반도체 공장 건설을 위한 보조금 지원 논의를 진행하고 있다. 여기에 인텔이 파운드리 업계 4위인 글로벌파운드리 인수를 추진한다는 외신 보도도 나왔다. 이 소식이 현실화될 경우 인텔의 파운드리 시장 내 점유율 확보는 예상보다 단기간 안에 이뤄질 가능성도 크다.


삼성전자 도 ‘시스템반도체 비전 2030’을 발표하고 올해 30조원 이상의 반도체 투자를 할 계획이다. 하지만 파운드리 분사설까지 나오는 등 혼란을 겪고 있는 데다 총수 부재라는 상황이 겹치면서 미국 반도체 공장 신·증설 등 관련 투자가 더딘 상황이다. 구속 수감 중인 이재용 삼성전자 부회장이 26일을 기준으로 전체 형기의 60% 이상인 가석방 요건을 채웠으나 업계에서는 제약 없이 적극적으로 경영 활동을 할 수 있도록 가석방보다는 사면이 필요하다는 목소리도 나온다.


반도체 업계 관계자는 "미국이 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편하려는 의도를 내비치면서 인텔도 이러한 지원을 등에 업고 공격적인 메시지를 계속 내는 것으로 보인다"며 " 삼성전자 도 이 같은 움직임에서 밀리지 않으려면 과감한 투자와 발빠른 실행이 필요하다"고 강조했다.


김흥순 기자 sport@asiae.co.kr정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr
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