알파홀딩스 "방열소재 보급형 폰 적용 확대…납품 시작"

[아시아경제 유현석 기자] 알파칩스 는 스마트폰 적용 방열소재 공급을 기존 플래그쉽 모델에서 보급형 모델까지 납품 확대가 진행되었다고 15일 밝혔다. 보급형 모델 적용을 통해 본격적인 매출이 상승 할 수 있는 기반이 마련된 것이라는 것이 회사 측의 설명이다.

알파홀딩스의 방열소재는 지난해 11월 한국세라믹기술원에서 성능 테스트 결과 경쟁사 일본 신에츠와 미국 다우코닝 등의 제품 대비 동등 혹은 이상의 성능으로 평가 받았다. 또 일부 타사 제품과 달리 시간이 지나면서 컴파운드가 경화하여 발생하는 성능저하 문제가 없으며, 경쟁사 대비 가격 경쟁력이 높다.

한국세라믹기술원에서 수직전도율 국제 측정표준인 ASTM-D5470을 만족하는 장비로 측정한 결과 최대값 4.93 W/mK, 표준값 4.34 W/mK이다.

알파홀딩스는 방열소재뿐만 아니라 응용제품인 방열 도료 및 방열 갭필러를 활용하여 고객사와 개발 및 테스트 중에 있으며, 적용가능 범위가 넓어 부가가치를 창출 할 수 있다.

알파홀딩스는 우수한 제품 성능과 글로벌 IT 업체 대상 납품 레퍼런스를 통해 방열소재 사업 확장이 본격화 될 것으로 예상했다. 회사 관계자는 “방열소재 공급 확대를 위해 다수 IT 업체들과 테스트가 진행되고 있으며, 공급 확대를 통해 차후 연결 실적 개선에도 이바지 할 수 있을 것으로 기대한다”고 설명했다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr