SK하이닉스는 미국 스탠퍼드대학교와 '인공신경망 반도체 소자 공동 연구개발' 협약을 체결했다고 13일 밝혔다.
뉴로모픽칩 소재로 연구되고 있는 소재 중 하나인 강유전체는 전류를 흘리지 않아도 데이터를 저장할 수 있다. 기존 반도체는 전류를 흘려 0과 1의 이진법형태로만 데이터를 저장할 수 있었지만 강유전체는 다양한 형태로 정보를 저장할 수 있어 적은 공간에도 많은 정보를 저장할 수 있다.
뉴로모픽칩을 적용한 컴퓨터는 사람의 뇌처럼 동시다발적인 연산·정보처리를 할 수 있게 된다. 기존 전자제품에는 CPU·AP 등 연산 반도체와 D램·낸드플래시 등 메모리반도체가 별도로 필요했지만 메모리·비 메모리 반도체가 하나로 통합돼 크기는 줄이고, 속도는 높일 수 있다.
한편 뉴로모픽 관련 연구는 삼성전자, IBM등도 진행하고 있다. 지난2014년 IBM은 삼성전자의 28나노미터 공정을 적용한 컴퓨팅 칩을 개발했다. 이 칩은 프로그래밍이 가능한 100만 개의 뉴런과 2억5600만 개의 시냅스로 1와트로 초당 460억 번의 시냅틱 작동을 할 수 있도록 했다.
홍성주 SK하이닉스 미래기술연구원장부사장은 "소자·공정·장비·재료·설계 등 각 연구·개발 참여주체의 장점을 최대한 활용해 인공신경망 반도체 소자의 개발을 가속화 할 것"이라고 말했다.
원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr
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