SK하이닉스, 인공지능 '뉴로모픽칩' 소자 개발 나서

[아시아경제 원다라 기자] SK하이닉스 가 인공지능 시대를 대비한 '뉴로모픽칩' 소자 연구·개발에 나섰다. 사람의 뇌를 모방한 뉴로모픽칩은 작은 크기에도 빠른 연산을 할 수 있어 차세대 반도체라 불린다.

SK하이닉스는 미국 스탠퍼드대학교와 '인공신경망 반도체 소자 공동 연구개발' 협약을 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 협약 체결에 따라 SK하이닉스는 뉴로모픽칩에 사용될 핵심 반도체 소자인 '강유전체'를 스탠퍼드 대, 증착 장비업체 램 리서치, 반도체 소재 업체 버슘 머티리얼즈와 공동 연구·개발하게 된다.

뉴로모픽칩 소재로 연구되고 있는 소재 중 하나인 강유전체는 전류를 흘리지 않아도 데이터를 저장할 수 있다. 기존 반도체는 전류를 흘려 0과 1의 이진법형태로만 데이터를 저장할 수 있었지만 강유전체는 다양한 형태로 정보를 저장할 수 있어 적은 공간에도 많은 정보를 저장할 수 있다.

뉴로모픽칩을 적용한 컴퓨터는 사람의 뇌처럼 동시다발적인 연산·정보처리를 할 수 있게 된다. 기존 전자제품에는 CPU·AP 등 연산 반도체와 D램·낸드플래시 등 메모리반도체가 별도로 필요했지만 메모리·비 메모리 반도체가 하나로 통합돼 크기는 줄이고, 속도는 높일 수 있다. SK하이닉스 관계자는 "기존 뉴로모픽 연구에선 기존에 반도체에 사용됐던 물질을 사용해왔지만 아예 새로운 차세대 반도체 소자 물질을 개발한다는 점에서 이번 연구가 의미있다"고 말했다.

한편 뉴로모픽 관련 연구는 삼성전자, IBM등도 진행하고 있다. 지난2014년 IBM은 삼성전자의 28나노미터 공정을 적용한 컴퓨팅 칩을 개발했다. 이 칩은 프로그래밍이 가능한 100만 개의 뉴런과 2억5600만 개의 시냅스로 1와트로 초당 460억 번의 시냅틱 작동을 할 수 있도록 했다.

홍성주 SK하이닉스 미래기술연구원장부사장은 "소자·공정·장비·재료·설계 등 각 연구·개발 참여주체의 장점을 최대한 활용해 인공신경망 반도체 소자의 개발을 가속화 할 것"이라고 말했다.



원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr

<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>