삼성전자, 64비트 AP·14나노 핀펫으로 시장선도

[아시아경제 김재연 기자]우남성 삼성전자 시스템LSI사장은 스마트폰 시장의 변화에 맞춰 새로운 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다.

우남성 사장은 6일 삼성전자애널리스트 데이에서 "스마트 디바이스가 반도체 산업을 이끌어 가고 있다"고 진단하고 이에 맞는 고가·중저가 제품 솔루션을 제시했다.

우 사장은 먼저 스마트 디바이스 사양에 대한 고객들의 기대치가 높아지고 있다고 강조했다.

우 사장은 "1~2년 내 4K UHD 디스플레이가 모바일에 접목될 것"이라며 "전반적으로 더 많은 애플리케이션을 사용하면서도 사용전력을 적은 제품이 필요하다"고 지적했다.

그는 삼성전자의 기술을 통해 시스템온칩(SOC)시스템LSI(대규모집적회로) 수탁생산(파운드리) 모든 부분에서 고객들의 니즈를 맞춰나갈 것이라고 강조했다.

세부적으로 우 사장은 "64비트 엑시노스 개발이 계획대로 추진되고 있으며 최신 ARM 아키텍쳐 기반 AP를 생산할 것"이라고 전했다.

14나노 핀펫(FInFET)기술에 대한 자신감도 내비쳤다. 우 사장은 "14나노 핀펫(FinFET) 기술로 시장을 선도 하겠다"며 "14나노 핀펫 기술 개발이 완료됐고, 10~12개월 후면 시장에 공개될 것"이라고 밝혔다.

우 사장은 또 "올해 9월 삼성전자 AP(애플리케이션 프로세서)와 모뎀을 통합한 칩을 수출했다"며 "이를 채용한 제품을 조만간 내 놓겠다"고 밝혔다.

파운드리 사업에서는 추격자를 넘어 선도자가 되겠다고 강조했다. 우 사장은 "인정하기 싫지만 지난 8년 파운드리 사업에서 리딩기업들을 따라간 게 사실"이라며 "앞으로 기술 리더십을 유지해 나가겠다"고 밝혔다.

우 사장은 이밖에 향후 Internet of Think(인터넷 오브 싱크) 기술을 활용해 사람이 아닌 사물도 인터넷에 연결하는 기술을 개발할 것이며 이 분야에서 선두주자가 되겠다고 밝혔다.

김재연 기자 ukebida@asiae.co.kr